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2024第四届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会暨新能源物料应用联盟(功率器件)高峰论坛
全国集成电路标准化技术委员会首次“标准周”活动在沪举办
2025功率半导体铜烧结  工艺设备、材料与应用研讨会
正式出版|中国功率器件与应用高级培训讲义合集珍藏版
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热 哥俩好,让SiC和GaN不再打架

新闻 2023-11-03 0

热 2023第三届碳化硅半导体产业链市场与应用创新发展高峰论坛在山西综改示范区隆重举行

新闻 2023-10-29 0

热 关于举办2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会的通知

新闻 2023-10-23 0

热 应Yole之邀,罗姆道出了怎么GaN

新闻 2023-10-10 0

热 关于举办2023第三届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会暨IGBT/碳化硅器件领先企业峰会的通知

新闻 2023-09-22 0

热 新离子注入工艺可将SiC MOSFET衬底成本降低30%

新闻 2023-09-17 0

热 美国耗资1800万美元打造碳化硅“校办工厂”

新闻 2023-08-14 0

热 关于举办2023第三届碳化硅半导体产业链市场与应用创新发展高峰论坛的通知

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热 PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在苏州成功举行

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