2023年3月2-3日，以“精准•可靠”为主题的“2023新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会”在古城西安隆重举行。来自功率器件封测设备与材料、功率半导体应用企业的130余人齐聚西安广成大酒店，一起探讨IGBT、碳化硅与氮化镓器件的电学与热学性能测试方案、符合车规级要求的先进封装形式的可靠性测试方法，以及多种芯片与封装材料的失效分析方式。

  本次研讨会由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合主办；总冠名是陕西开尔文测控技术有限公司；金牌赞助商是芯派科技股份有限公司和欧纷泰化工（上海）有限公司；

  近年来，功率半导体技术快速发展，作为应用于严苛环境的新型高功率密度器件对可靠性提出了更高的要求。因此，精准的性能测试要求、符合使用场景的可靠性测试条件，以及准确的失效分析已经提上日程。

研讨会上，行业专家分享了功率半导体器件应用过程中需要解决的一些难题，特别是严苛环境下高功率密度器件的精准性能测试要求、符合使用场景的可靠性测试条件和准确的失效分析方法，以进一步提升功率半导体器件的性能及可靠性表现。

  中国电力电子产业网总经理郝海洋表示：“大家在研讨会上深入了解了功率电力电子器件封装的各种挑战，便于从新的测试方法和失效分析技术入手，结合先进的设备，解决功率半导体器件的可靠性与应用分析难题。”

  本次研讨会内容包括：基于国产芯片的双面散热1700V碳化硅模组开发与性能表征；SiC MOSFET可靠性测试验证与失效机理分析；SiC MOSFET动态特性测试的测量点间寄生参数；电动汽车用SiC器件要求与测试挑战；复杂应用环境对新型大功率电力器件的应用需求与技术挑战；碳化硅从具挑战的材料到强固的可靠性；SiC器件常规测试验证及加严测试挑战；功率器件封装可靠性技术；高可靠性、高性能碳化硅功率模块封装材料；功率循环设备在系统级产品上的应用案例分享。会上，专家们还就可靠性测试结果与电特性表征现象和本质方面的话题分享了精彩观点。