2022年8月4-5日，“2022首届功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会”在苏州成功举行。来自大专院校和科研单位的研究人员、功率半导体研发、测试、生产一线的企业，以及使用功率半导体器件的用户168人云集苏州，共同探讨功率半导体的高散热封装设计新材料、可靠性关键技术。

本届技术论坛由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、上海SiC功率器件工程与技术研究中心以及宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室发起主办；并得到了忱芯科技(上海)有限公司的鼎力相助。大会由中国电力电子产业网郝海洋主持。

郝海洋表示，近年来，随着功率半导体器件不断朝着大电流、高电压方向发展，热损耗不断增加，导致结温过高，可靠性下降，这已成为制约功率器件应用的瓶颈。为此，主办方邀请了行业专家与分享功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术。

研讨会以“新封装、高散热、高可靠”为主题，涵盖新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战，从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手，解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。

 在为期一天主题报告环节，来自科研院所、半导体、测试企业的代表畅所欲言，各抒己见。

参与本次技术论坛的演讲嘉宾（主题）包括：广东芯聚能半导体有限公司副总裁刘军（第三代半导体助力新能源汽车发展）；华润微电子封测事业群技术负责人潘效飞（功率半导体高散热的先进封装和模块封装技术）；忱芯科技(上海)有限公司应用总监陆熙（碳化硅功率器件动态测试挑战及应对）；华昇电子材料（无锡）有限公司技术总监李岩博士（功率器件及半导体封装用电子浆料助推国产化自主核心技术）；天津工业大学梅云辉教授（低温烧结铜互连方法：工艺、性能及可靠性）；通用汽车（中国）投资有限公司技术专家刘名（电气化概述和未来电力电子和电源模块封装）；泰克科技业务拓展经理孙川（三代半导体功率器件可靠性测试方案）；西门子高级技术顾问王刚（SiC MOSFET 功率循环可靠性测试方法以及案例分析）；江苏索力德普半导体科技有限公司彭浩模块工程总监（电动汽车双面散热模块的结构、材料、工艺及其挑战）；复旦大学研究员雷光寅（功率模块对高散热陶瓷基板的需求）。