5月14日，美丽的初夏时节，碳化硅半导体产业链同仁相聚京城。由中国电力电子产业网、北京电力电子学会、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合主办“首届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会暨产业链技术产品对接会”在北京北京丰大国际大酒店隆重举行，与会者包括碳化硅（SiC）半导体产业链相关产学研单位的工程技术人员120余人参加本次研讨会。

  研讨会由中国电力电子产业网郝海洋总经理主持。他说：“本次研讨会旨在通过技术交流解决碳化硅半导体产业链各环节存在的技术问题，推进碳化硅半导体产业链的进步与产业化发展。研讨会围绕碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅器件、碳化硅缺陷、碳化硅仿真、碳化硅器件应用等诸多专题进行深入探讨”

他还对陕西开尔文测控技术有限公司、嘉源昊泽半导体（苏州）有限公司、上海智湖信息技术有限公司、上海翱晶半导体科技有限公司、ASMPT、II-VI、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京励芯泰思特测试技术有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京雅世恒源科技发展有限公司、通富微电子股份有限公司、柘城惠丰钻石科技股份有限公司等单位一直以来的大力支持表示了感谢。

  北京电力电子学会副秘书长周亚宁在欢迎致辞中表示，本次研讨会及产品对接会是中国电力电子产业网精心策划的一次探讨性活动，得到了行业内各相关企业及机构的极大关注和高度重视，这次交流活动将有力促进碳化硅功率半导体产业及技术的发展。

  他说“中国碳化硅半导体产业正在驶入快车道，本次研讨会服务碳化硅半导体产业链技术合作，有助于碳化硅衬底、外延、器件、应用等方面更好地融合发展，促进碳化硅半导体产业链技术和产品的精准对接和更快的应用。”

  本届技术研讨会有来自院校和企业的10位行业专家作主题报告，13家国内外材料、器件、设备企业参与了产品展示，通过一天的会议和交流，与会者畅所欲言，深入对接，在技术应用和市场推广方面收获满满。

  研讨会上，来自大专院校、科研单位、行业相关公司的专家就碳化硅产业化现状及其发展趋势、工艺技术方面存在的问题和解决办法、研发及量产的测试与可靠性试验、器件仿真与校准，以及碳化硅在一些行业的应用案例和经验进行了精彩分享。

以下是研讨会的主题及演讲嘉宾：

中国碳化硅功率器件产业化及进展

复旦大学工程与应用技术研究院特聘教授张清纯

4H-SiC外延及点缺陷相关技术难题

中科院半导体所研究员、东莞市天域半导体科技有限公司技术总监孙国胜

碳化硅衬底产业技术现状及发展态势

北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华

当前建线到底需要布局多大的产能？碳化硅晶圆制造规模化发展的节奏和趋势

泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤

SiCMOS栅氧界面缺陷与器件性能稳定性

大连理工学院王德君教授

SiC器件仿真与校准

电子科技大学易波博士

碳化硅功率半导体器件在高端医疗影像设备电力电子系统中的应用

复旦大学工程与应用技术研究院毛赛君博士

碳化硅器件在可再生能源并网变流器中的应用与探讨

深圳市禾望电气股份有限公司研发中心硬件部总监谢峰

第三代功率半导体热阻测试与可靠性试验

西门子PFD产品经理张虎

碳化硅电力电子器件在航空中的应用挑战和探讨

南京航空航天大学秦海鸿博士

以上演讲内容将在整理后陆续发布于公众号，敬请期待！