PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在苏州成功举行

“江南园林甲天下,苏州园林甲江南”。苏州是一个开会的好地方,这里不仅有名扬天下的江南园林,更有涵盖广泛的半导体生态链。

  2023年7月20-21日,由PSiC2023组委会、亚洲电动汽车协会、IEEE工业电子协会(IES)中国区和中国电力电子产业网主办的PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在苏州隆重举行。来自整车、电驱动、功率半导体等产业链上下游近350余人齐聚一堂,在为期一天半的会议上一起探讨新能源车用功率半导体技术创新的未来。

  头部企业云集,嘉宾致辞精彩

  作为促进功率半导体在新能源汽车产业应用的一次重要会议,PSiC2023以“芯”机遇·新起点·新价值为主题,聚焦功率半导体基础材料、测试设备、器件、电驱动、整车产业链,旨在打造供应链创新格局,推动新能源汽车及功率半导体产业可持续发展。本次论坛钻石赞助商是北一半导体科技(广东)有限公司,广东芯聚能半导体有限公司,另有开尔文测控、翠展微、贺利氏电子、ASMPT、科视达、欧纷泰化工、国巨先进、浦发焊片、广电计量、诚联恺达10家金牌赞助及42家赞助单位鼎力支持。

  在大会开幕式上,世界电动汽车协会创始主席、亚洲电动汽车协会主席、PSiC2023大会主席陈清泉院士表示:“近年来,随着下游应用的快速发展,功率半导体需求快速增长,尤其是在新能源汽车领域。驱动电机、电机控制器等组成的电驱动系统是汽车的动力之源,是整车的核心组成部分,IGBT功率模块在电机控制器中发挥了核心作用,堪称汽车之核‘芯’。”

  他说:“虽然,碳化硅在成本、可靠性方面还不及传统IGBT,但几乎所有汽车OEM和Tier 1都已经开始将碳化硅用于电动汽车部件,充分体现了碳化硅技术的重要性。伴随碳化硅的采用,车厂的参与度不断加深,技术上800V汽车系统的升级、碳化硅功率模块设计和封装都将发生很大的变化和改进,将为消费者带来更好的体验。”

  北一半导体科技(广东)有限公司总经理李承贤在致辞中表示:“汽车行业面临着难得的转型机遇,新四化已成为大势所趋,功率半导体及芯片是承载智能网联的关键硬件,也是长期以来新能源行业发展的关键资源。北一半导体是一家专注于功率半导体器件研发的高新技术企业,主打IGBT模组及芯片等产品,并在SiC模组研究方面取得了积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在新能源车企、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。”


  中国电力电子产业网郝海洋总经理在致辞中代表大会组委会感谢各位领导和嘉宾的莅临,特别对钻石赞助商北一半导体科技和金牌赞助商及赞助单位的鼎力支持表示衷心的感谢。他说:“2006年以来,苏州工业园区布局发展半导体产业,培育了设备辅材-器件-下游应用等相关产业链,集聚了中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、江苏第三代半导体研究院、国家第三代半导体创新中心等研究机构。苏州已成为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一。本次论坛将为苏州的半导体产业发展提供了共谋合作大计的绝佳契机。”

  大咖纷纷登场,演讲精彩纷呈

  在论坛的主题报告环节,来自科研院所、半导体企业、汽车行业的代表畅所欲言,各抒己见。

  第一天上午的论坛由国家新能源汽车技术创新中心、动力系统业务单元负责人刘朝辉总师主持;演讲嘉宾及演讲主题如下:

  陈清泉院士“新能源汽车电驱动和功率半导体的创新机遇”;李承贤总经理“新能源起床电机控制器用功率模块核心技术”;刘朝辉总师“新能源汽车功率芯片封装和测试技术”;华为数字能源技术有限公司智能电动产品线副总裁彭鹏“超高压电驱动系统与全液冷超充技术创新”;广东芯聚能半导体有限公司研发总监李博强“碳化硅功率器件在新能源车中的应用”。

  下午的论坛由炽芯微电子科技(苏州)有限公司董事长朱正宇主持;演讲嘉宾及演讲主题如下:

  ASMPT市场经理凌晓渊“功率半导体银烧结工艺整体解决方案”;贺利氏电子研发总监张靖“Condura.ultra无银AMB氮化硅基板--车规级功率模块用高性价比解决方案”;欧纷泰化工(上海)有限公司亚太区技术经理龙泽云“IGBT的焊接清洗整体解决方案”;国巨先进传感器全球市场经理Tobias
Holz“可烧结和无电位差的铂电阻温度传感器,极大限度提升功率模块效率”;诚联恺达科技有限公司总经理崔会猛“车载功率模块焊接工艺方案”;科视达(中国)有限公司总经理林群“全球首款Al缺陷识别IGBT在线自动化超声扫描检测设备”。

  论坛对话环节由炽芯微电子科技(苏州)有限公司朱正宇董事长主持。对话嘉宾中国工程院陈清泉院士、国家新能源汽车技术创新中心、动力系统业务单元负责人刘朝辉总师、江苏索力德普半导体科技有限公司董事长屈志军、翠展微电子(上海)有限公司研发总监吴瑞就碳化硅国内外市场双循环与发展策略阐述了各自的观点。

  第二天的论坛由江苏索力德普半导体科技有限公司董事长屈志军主持;演讲嘉宾及演讲主题如下:

  俄罗斯工程院哈尔滨理工大学外籍院士教授蔡蔚“电驱动全产业链融合发展热点问题与对策”;翠展微电子(上海)有限公司研发总监吴瑞“集成一体化IGBT在汽车里的应用”;安森美中国区汽车市场技术负责人吴桐“碳化硅上车的机遇与挑战”;广州广电计量检测股份有限公司江雪晨博士“从满足特定应用要求的角度看SiC MOSFET功率器件可靠性”;极氪智能科技电驱开发部总工程师刘波“新能源车功率半导体应用及趋势”。



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