2024年1月12日，2024碳化硅衬底、外延未来发展趋势与挑战研讨会在杭州顺利举办，本次研讨会由惠丰钻石股份有限公司赞助总冠名，中国电力电子产业网、2024中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合举办，大会旨在通过深入交流与研讨，促进未来碳化硅衬底和外延产业的健康发展。

大会由中国电力电子产业网总经理郝海洋和总冠名惠丰钻石股份有限公司总经理韩敬贺发表致辞。

当前，能源技术革命正在从高端电力装备的发展逐步向由材料革命创新引领的方向发展，第三代半导体有望掀起一场绿色经济革命，助推以汽车电子、光储充、风电为代表的新能源产业和消费电源等领域的高效电能转换。作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅具有优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，也有望成为未来制作半导体芯片广泛使用的关键材料。碳化硅制造的功率芯片和模块将在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域发挥明显优势。

在碳化硅产业链中，衬底和外延材料是整个产业链的基础，也是产业链主要价值所在。碳化硅衬底和外延的技术壁垒最高，生产难度最大。目前碳化硅衬底和外延的产业化仍面临一些技术难题，需要进行深入研究和探索。

碳化硅衬底和外延产业化的关键技术研究是一个复杂且具有挑战性的任务，需要多方面的合作和努力。本次活动感谢国网智研院功率半导体所、南京百识电子科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、山东大学新一代半导体材料研究院/晶体材料国家重点实验室、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、海乾半导体。山西烁科晶体有限公司、 浙江大学杭州国际科创中心等单位和演讲嘉宾的大力支持！