10月20日，2023第三届碳化硅半导体产业链市场与应用创新发展高峰论坛暨产业链技术产品对接会，在山西山西转型综合改革示范区潇河国际会议中心举行。

本次活动由山西综改示范区管委会、中国电力电子产业网、中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合主办。来自碳化硅半导体产业链与应用企业的250余人齐聚一堂，交流经验技术，共同探讨中国碳化硅半导体产业的发展。

会上，山西综改示范区党工委委员、管委会副主任崔俊林致辞并作主题推介。他从基本情况、区位优势、创新资源、空间要素、产业方向、政策优势、营商环境等多个维度对山西综改示范区进行了全面介绍。

崔俊林表示：“综改示范区高度重视碳化硅半导体产业的发展，随着山西烁科晶体有限公司的发展驶入快车道，产业规模从无到有，影响力逐步扩大，形成了良好发展态势。”他希望更多上下游产业链企业来综改示范区发展，实现合作共赢，共同走出一条具有山西特色的碳化硅半导体产业发展之路。

论坛总冠名山西烁科总经理李斌在致辞中表示，山西烁科是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线。他说：“非常欢迎各位同行来到山西，期待与供应链各环节的伙伴精诚合作，共同推进国内碳化硅行业的稳步发展。”

在主题演讲环节，来自企业和院校的企业家代表、专家和学者们发表了精彩演讲。

上午的演讲由惠丰钻石股份有限公司总经理韩敬贺主持，演讲包括，山西烁科晶体有限公司总经理助理马康夫“SiC单晶衬底材料技术浅析及应用展望”；中国电子科技集团公司第十三研究所房玉龙主任“基于碳化硅的射频电子材料技术进展”；中国电子科技集团公司第五十五研究所刘奥博士“碳化硅MOSFET技术进展与应用”；南京百识电子科技有限公司总经理宣融“碳化硅外延的发展与挑战”；中电科风华信息装备股份有限公司高级市场经理李昊然“碳化硅缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战”；北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬“SiC材料/器件Grinding工艺及国产化解决方案探索”。

下午的演讲由中国电力电子产业网总经理郝海洋主持，演讲包括，清华大学姬世奇副教授“碳化硅功率半导体器件及其在配电网中的应用”；华为数字能源技术有限公司智能电动产品线副总裁彭鹏“碳化硅器件在新能源汽车电动化领域的应用”；广东芯聚能半导体有限公司副总裁刘军“碳化硅器件应用于新能源汽车控制器的挑战与优化”；惠丰钻石股份有限公司市场总监杨莉霞“金刚石微粉在碳化硅衬底加工中的应用”；北京新能源汽车股份有限公司电驱动副总师杜春雨“新能源汽车动力总成关键技术介绍”；科华数据股份有限公司技术预研总工程师易龙强“新型储能系统在电力电子化应用”。

论坛期间，22家碳化硅半导体产业链优秀企业还进行了产品集中展示。