碳化硅赛道头部竞争:有的起高楼,有的楼塌了

又到年底,虽然2023年全球经济依旧疲软,但碳化硅市场持续增长。作为半导体行业最受瞩目的领域之一,碳化硅备受行业和资本市场青睐。在碳化硅赛道,规模最大的无疑是功率器件。几家头部厂商在技术、产能布局和生态等方面举足轻重,建立了不小的竞争壁垒。

随着电动汽车的发展,碳化硅逐渐显露出后起之秀的潜质。根据Yole预测,未来5年,碳化硅功率器件将占功率器件市场的30%。到2027年,行业规模将超过60亿美元。

形势一片大好之下,却是“眼看他起高楼,眼看他宴宾客,眼看他楼塌了”。

百度“文心一言”说

虽然文字上有些许瑕疵,在回答“排名前五的国外碳化硅厂商”时,“文心一言”的答案也算中规中矩:

“在碳化硅领域,全球排名前五的厂商分别是意法半导体、英飞凌、美国Wolfspeed、日本罗姆和安森美。他们在碳化硅市场的争夺战中形成了激烈的竞争。

“意法半导体:在碳化硅领域,意法半导体是领先的厂商之一。他们与特斯拉等知名品牌合作,为其提供碳化硅功率器件。此外,意法半导体还积极开发碳化硅的新应用,如电动汽车、可再生能源等领域。

“英飞凌:英飞凌在碳化硅领域也有着较强的实力。他们拥有完整的碳化硅产品线,包括从衬底到外延、器件以及应用的全产业链。英飞凌还与众多汽车制造商合作,将碳化硅功率器件应用于电动汽车等领域。

“美国Wolfspeed:美国Wolfspeed是全球领先的碳化硅厂商之一,他们在碳化硅材料和器件方面拥有强大的技术实力和市场地位。美国Wolfspeed的产品广泛应用于电动汽车、可再生能源等领域,客户包括多家知名汽车制造商和能源公司。

“日本罗姆:日本罗姆在碳化硅领域也有着较强的实力,他们的产品主要应用于汽车、工业、电力等领域。罗姆还与多家汽车制造商合作,将碳化硅功率器件应用于电动汽车等领域。

“安森美:安森美在碳化硅领域也有着较强的实力,他们的产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域。安森美还积极开发碳化硅的新应用,如电动汽车、可再生能源等领域。

“这五家厂商在碳化硅市场争夺战中的竞争非常激烈。他们不仅要在技术上保持领先地位,还要在市场拓展、客户合作等方面取得优势。此外,他们还需要不断推出创新产品,以满足客户不断变化的需求。”

不过,这段话背后深层次的东西不得而知了。碳化硅赛道看似不长。但是却会受到冗长的供应链影响,因此,过去一年来这些厂商的表现也各不相同。

Top 5格局有变

从2022年营收看,5家企业碳化硅器件(不含衬底/外延)营收均超过1亿美元,意法半导体仍居首位,从两年前的4.5亿美元增加到7亿美元(37%);英飞凌(19%)和Wolfspeed(16%)分列二、三,收入超过3亿美元。

2022年碳化硅器件(左)头部玩家市场份额

排名四、五有所变化,安森美以2.6亿美元(14%)超过罗姆(11%左右)晋级第四。主要是安森美从碳化硅衬底、外延、芯片到单管和模块封装测试完全垂直整合,而罗姆碳化硅模块单价更高,车规产品比较少。因此,即使两家公司碳化硅晶圆产能差不多,谁能销售更多模块产品,并与更多汽车客户深度绑定,谁的营收增幅就更大。

变化背后的预期

去年,5家公司都宣布了收入目标,尽管所选路线不同,但IDM商业模式明显相似。

意法半导体

意法的碳化硅战略是持续投资,垂直整合。从2017年量产碳化硅器件开始,公司已和全球85家客户签了130个碳化硅项目,其中60%是汽车。意法也一直大力投资技术创新,随着第四代碳化硅MOSFET通过产前测试认证,进一步丰富了碳化硅MOSFET、二极管和封装,第五代沟槽栅设计碳化硅器件已处于研发及工程样品测试阶段。

意法碳化硅IDM目标是2024年40%衬底自给

2019年,意法收购碳化硅晶圆公司Norstel,发展内部晶圆产能。去年10月,意法从欧盟委员会获得292.5亿欧元,在西西里岛卡塔尼亚建造一座晶圆厂。意法还与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术;与三安光电投资32亿美元新建一座8英寸碳化硅器件制造厂,计划2025年四季度生产;与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议(LTSA);与欣锐科技签署深度战略合作协议,开发创新的车载充电机(OBC)平台方案,推进碳化硅MOSFET在电动汽车及充电桩领域的应用。

据了解,除了Tier1,意法半导体目前已经与20家车企达成合作,供应碳化硅功率器件。过去几年,意法一直在引领碳化硅器件的收入,目前其车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

意法在其2023年一季度财报中将2023年碳化硅营收从之前的10亿美元提高到12亿美元。从中长期目标和战略举措看,2025年其碳化硅器件收入可达20亿美元,2028年到2030年每年贡献在50亿美元以上。之所以如此激进,源于其对碳化硅器件市场的高速增长以及保持30%-40%市场份额充满信心。由此看来,行业头这把交椅大概率仍非意法莫属。

英飞凌

相比其他几家,英飞凌并不是完整的IDM厂商,2016年欲以8.5亿美元收购科锐旗下的Wolfspeed功率与射频部门(包括碳化硅晶圆衬底)被美国叫停,所以一直没有上游晶锭业务,只是在2018年收购了Siltectra的冷切割(Cold Split)技术。

为了解决自身产能限制,英飞凌必须使用外部供应商的8英寸晶圆提升器件制造能力。所以,英飞凌到处下单购买衬底产能。今年5月,英飞凌与天科合达和天岳先进商签订长期协议,预计将占到其长期衬底需求的两位数。

另一方面,英飞凌也在自建晶圆厂,未来五年,英飞凌将对马来西亚居林工厂投资达50亿欧元,建设全球最大的8英寸碳化硅工厂,加上奥地利菲拉赫和居林的8英寸碳化硅改造计划,预计将为其2030年带来约70亿欧元收入。


英飞凌有此底气进行大规模扩产是因为已获得约50亿欧元新设计合同,还有现有和新客户约10亿欧元预付款,其中6家汽车OEM中3家来自中国,包括福特、上汽和奇瑞;可再生能源客户有SolarEdge和中国三大领先光伏和储能系统公司。英飞凌和施耐德电气还就产能预定达成协议,包括基于硅和碳化硅产品的预付款。另外,英飞凌还与Stellantis、富士康和VinFast合作,与德国供应商Vitesco签订了碳化硅半导体合作协议。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“碳化硅市场不仅在汽车领域,在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等泛工业领域都将加速增长。”他还表示,英飞凌的优势包括高超的碳化硅沟槽技术以及最广泛的封装组合。

从预期看,公司预计2023年碳化硅器件营收达5.4亿美元。不过,要从多个供应商处获得晶圆是英飞凌需要处理好的问题。

罗姆

罗姆是唯一进入前五的亚洲企业,其碳化硅业务预计2025财年营收从之前的1100亿日元提高到1300亿日元(9.4亿美元);2027财年实现翻倍,达到2700亿日元(19.4亿美元)。为了实现这个目标,罗姆将在7年间投入5100亿日元(37亿美元),将碳化硅产能较2021年增加5.5倍。2023年,预计罗姆碳化硅器件业务增长3成以上,收入接近3亿美元。


罗姆2009年收购SiCrystal,从器件公司向衬底材料延伸,构建了从碳化硅衬底、外延、晶圆到封装的“一条龙”体系。罗姆的筑后新厂已于2022年量产,还将引进8英寸晶圆制造设备;还计划在收购的原国富工厂引进8英寸晶圆制造设备,预计明年底开始运营。罗姆计划2025年将碳化硅产能提高到2021年的6.5倍以上,力争实现30%的市场份额。

扩产的背后支撑是一系列长期碳化硅供应合同。今年6月,罗姆与纬湃科技达成价值超10亿美元长期碳化硅供应协议,后者将在电动汽车动力总成中集成罗姆碳化硅芯片,产品将于2024年量产。不过,这家德国供应商并不完全依赖罗姆,也与安森美签署了为期10年价值17.5亿欧元产品长期协议。

特斯拉杀手、美国豪华电动汽车公司Lucid Motors即将进入中国市场,罗姆也在去年与其签署了碳化硅供应协议,在车载充电器中使用罗姆的碳化硅MOSFET。

罗姆和英飞凌差不多,碳化硅营收会受到其自身产能的限制,排名上升机会很小。

安森美

五巨头中,安森美的增长曲线最为陡峭。去年该公司根据与客户签订的LTSA宣布,2023年碳化硅单管、管芯及模块销售额将超10亿美元,同比增长近5倍。其目标是2025年实现20亿美元碳化硅器件营收,手握与一些主要客户的LTSA,有底气在2027年占到35%-40%份额。

今年5月,公司高管表示,计划投资20亿美元提高碳化硅芯片的产量,目标是在2027年占据汽车碳化硅市场40%份额,在碳化硅器件市场有望超过英飞凌和Wolfspeed。

2021年,出于按时履行订单能力的考虑,安森美收购了碳化硅晶圆公司GT Advanced Technologies(GTAT),成为为数不多具有端到端能力的大型碳化硅供应商,涵盖晶锭批量生长、衬底制备、外延、器件制造、集成模块和分立式封装方案。为了满足碳化硅应用的预期增长需求,安森美计划在2024年之前将衬底业务产能提高数倍,并扩大公司的器件和模块产能,实现进一步扩张。

最近,安森美管理层公布了更明确的8英寸碳化硅时间表,将在2024年进行技术验证,2025年开始量产。如果这一计划实现,相比其他竞争对手明显提前。


事实上,LTSA是安森美成功的金钥匙。过去一年,安森美继续按照新管理层制定的轨迹前进,获得了金融市场的积极回应。LTSA在安森美的业绩中举足轻重,截至2023年6月底的总额已达到200亿美元。其中,仅碳化硅功率器件一项就新增30亿美元,总量占比过半(110亿美元)。


新增的最大LTSA客户是纬湃科技,贡献价值19亿美元,后者还为相关产线额外投入2.5亿美元购买设备,以提前锁定碳化硅产能。

汽车供应商麦格纳为了获得碳化硅产能保证,在签署LTSA后还为安森美哈德逊衬底工厂和捷克晶圆厂投入了价值4000万美元设备。

工业客户在安森美LTSA总额中占比一成左右,主要来自太阳能逆变器厂商(19.5亿美元),产品涵硅基和碳化硅功率模块。

安森美的LTSA原则是定价不定量。为了维护客户关系,安森美宁愿放松采购量方面的硬性要求。另一个是非饱和供应,LTSA签署的供货数量往往只有客户预期用量的70%-80%,即使客户实际需求低于预期,也有部分下调空间,既可以减少产品积压,也可以避免重金投入的产能闲置。

根据公司透露的信息,未来12个月在手订单中LTSA贡献超过七成,这还不包括NCNR(不可撤销,不可退还)订单。

根据数据分析,2023年下半年和2024年上半年安森美预期营收将达到85亿美元,略超2022年全年83亿美元。能够在行业尚未复苏的情况下保持业绩稳中有升,LTSA功不可没,碳化硅也是重要推动力。

Wolfspeed

说完了看涨的,再说说不确定性最大的Wolfspeed。目前Wolfspeed已陷入窘境,先前制定的2024财年营收15亿美元,毛利率50%的财务模型已无法实现。外界预计,2025年和2027年Wolfspeed分别获得9亿美元和15亿美元碳化硅功率器件营收可能比较合理。此前,Wolfspeed计划投入65亿美元扩充全球产能,超过其他4巨头各自投入的2-3倍。当时管理层表示,8英寸晶圆厂有望在2022年小批量量产。

Wolfspeed是目前唯一一家致力于在其纽约莫霍克谷晶圆厂提高8英寸碳化硅产量的公司。今年2月,Wolfspeed宣布在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂,美国JohnPalmour碳化硅制造中心也在建设,共同构成公司65亿美元产能扩张大计划的重要组成部分。

Wolfspeed是全球碳化硅晶圆市场领导者,导电型碳化硅衬底占据45%市场份额。此前,Wolfspeed与瑞萨签署了长期碳化硅晶圆供应协议,获得了高达20亿美元定金;与博格华纳建立战略合作伙伴关系,后者有权每年购买高达6.5亿美元的器件。但是,其莫霍克谷8英寸晶圆厂迟迟没有量产,原计划2023年大幅提高器件销售额,在2024年实现营收超过9亿美元的计划不得不搁浅至少一年。因此,2023年Wolfspeed器件收入可能略超4亿美元,这已是达勒姆6英寸晶圆厂竭尽所能的结果。

2021年底,Wolfspeed CEO Gregg Lowe预计,2023年7月至2024年6月其营收和毛利润率将分别大幅提高到15亿美元和50%。可天有不测风云,情况很快发生了变化。今年8月,其2023年二季度财报营收虽超出市场预期,但亏损进一步扩大,财务指标低于市场预期,股价一个月下跌达34.7%。

Gregg Lowe认为,公司正在新建或扩充但尚未创造营收的厂房,衍生了大量启动成本,因此拉低了利润。



分析表明,Wolfspeed的问题在于急于求成——莫霍克谷8英寸碳化硅器件工厂和公司激进的扩产计划。在莫霍克谷还未投产时,就急着提高材料事业部销售收入目标;在没有充分评估上下游生产流程时,达勒姆6英寸材料产线就匆忙上马加长版晶锭,之后发现晶圆切割和衬底抛光等步骤并不兼容,良率低于预期,影响了几个季度营收和毛利润率。

欲速则不达,迅速扩大的车规碳化硅器件需求与缓慢爬坡的产能供给,成为Wolfspeed与众多LTSA汽车客户之间主要的矛盾。2022年底至2024年,这些重点客户只能采购6英寸产线的产品来填补需求缺口。Wolfspeed也不得不从外部获得8英寸衬底以增加产能。

为扭转局面,8月下旬Wolfspeed以1.25亿美元将射频业务出售给MACOM Technology,计划2023年年底完成。Wolfspeed接下来的工作重心是整合运营团队,提升工厂管理水平,同时控制公司各项成本和费用,积极从资本市场和政府获得更多资金来源,争取早日度过脆弱期,特别是不被其他公司收购。



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