当前，能源技术革命正在从高端电力装备的发展逐步向由材料革命创新引领的方向发展，第三代半导体有望掀起一场绿色经济革命，助推以汽车电子、光储充、风电为代表的新能源产业和消费电源等领域的高效电能转换。其中，碳化硅作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，因其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，也有望成为未来制作半导体芯片广泛使用的关键材料。碳化硅制造的功率芯片和模块将在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域发挥明显优势。
在碳化硅产业链中，衬底和外延材料是整个产业链的基础，也是产业链主要价值所在。碳化硅衬底和外延的技术壁垒最高，生产难度最大。目前碳化硅衬底和外延的产业化仍面临一些技术难题，需要进行深入研究和探索。
碳化硅衬底和外延产业化的关键技术研究是一个复杂且具有挑战性的任务，需要多方面的合作和努力。为了突破共性技术难题，中国电力电子产业网、2024中国碳化硅半导体企业大全编辑部将联合举办“2024首届碳化硅衬底、外延未来发展趋势与挑战研讨会”，旨在通过深入交流与研讨，促进未来碳化硅衬底和外延产业的健康发展。
1、主办单位：
中国电力电子产业网
2024中国碳化硅半导体企业大全编辑部
总冠名：
惠丰钻石股份有限公司
承办单位：
待定
2、活动日程：
金刚石微粉在碳化硅衬底领域的应用
惠丰钻石股份有限公司
韩敬贺 总经理
碳化硅材料缺陷对器件、性能、可靠性的影响
国网智研院功率半导体所
杨霏 副总师
碳化硅外延与晶圆技术发展
南京百识电子科技有限公司
宣融 总经理
碳化硅外延未来技术发展和趋势
中国电子科技集团公司第五十五研究所
李赟 副主任设计师
碳化硅衬底产业发展策略
山东大学新一代半导体材料研究院/晶体材料国家重点实验室
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
彭燕 研究员
碳化硅衬底未来技术发展和趋势
中国科学院上海硅酸盐研究所晶体中心
刘学超 主任
国产碳化硅衬底 8 英寸进展
山西烁科晶体有限公司
马康夫 总经理助理
碳化硅衬底技术挑战与壁垒
浙江大学杭州国际科创中心
王蓉 研究员
碳化硅衬底、外延未来发展趋势与挑战
对话
颁奖
推动国产碳化硅衬底产业发展
创新明星
3、举办时间及举办地：
2024年1月11-12日
（11日下午报到，12日活动）
举办地：杭州
4、2024首届碳化硅衬底、外延未来发展趋势与挑战研讨会组委会：
联系人：郝海洋
电话：13520307378
邮箱：pechina@vip.126.com
2023年11月14日
