随着功率半导体产业的快速发展，产品更新迭代速度不断加快。对功率器件而言，封测已成为提升产品性能和重量的关键一环。

功率器件的参数检测可以保证产品的质量。通过对功率器件进行各项参数检测，可以发现潜在的缺陷或问题并及时解决，从而提高产品的品质和可靠性。

  现在，功率器件往往采用高温封装技术，特别是许多模块需采用铜线替代铝线进行键合，以消除键合线与DBC铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块的高温可靠性。

   随着工艺技术的快速发展，功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，需要根据具体应用的要求，利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制，以保证电子产品长时间高效运行。

  如何解决好上述问题，是确保功率器件封装可靠性的重要环节，为此，需要通过多种测试项目，如温度测试、电压测试、功能测试和可靠性持久性测试等有效降低器件故障率，提高器件的可靠性。

  为了更好分享参数检测、高温封装、热管理和可靠性方面的先进工艺技术，中国电力电子产业网、中国功率半导体工程师联盟、新型功率器件产业链评价认证中心联合举办2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会，旨在交流相关技术应用经验，推动功率器件前沿测试与先进封装技术创新。

主办单位

中国电力电子产业网

中国功率半导体工程师联盟

新型功率器件产业链评价认证中心（筹）

已确定演讲单位

压控型功率半导体器件状态感知研究进展

华中科技大学 

梁琳 研究员 

高温封装未来发展趋势

复旦大学 

雷光寅 研究员

车规级功率半导体封装技术现状与未来趋势

华润微电子

IGBT芯片失效分析

江苏索力德普半导体科技有限公司

屈志军 董事长

欧美日双面散热功率模块特点介绍

炽芯微电子科技 (苏州)有限公司 

朱正宇 董事长

先进电力电子器件封装技术研究进展

天津工业大学

梅云辉 院长 教授

SiC MOS器件栅氧可靠性及栅氧缺陷测试分析

大连理工大学

王德君 教授

新能源汽车功率半导体智能运维技术

国家新能源汽车技术创新中心

刘朝辉 总师 动力系统业务单元负责人

碳化硅器件动态特性测试技术剖析

泰科天润半导体(北京)科技有限公司

高远 应用测试中心 总监

功率器件可靠性验证现状及挑战

广电计量

李汝冠 第三代半导体检测技术总监

车规碳化硅器件市场发展趋势

安森美

吴桐 中国区汽车市场技术应用负责人、碳化硅首席专家

题目待定

江苏中科汉韵半导体有限公司

陈刚 副总经理

会务费

3000元/人不含住宿费。

举办时间地点

2024 年 3月 6-8日 6日报到 

7日-8日活动

苏州阳澄湖澜廷酒店 

苏州市苏州工业园区阳澄半岛慈云路168号 

联系方式

赞助、展示、报名

联系人：郝海洋

电话：13520307378  微信同号

邮箱：pechina@vip.126.com