记 者 诚联凯达致力于设计生产高稳定而易于使用的设备，以满足智能制造企业对高端设备的需求。近年来在国家政策的推动下，业务布局发生了哪些变化？

崔会猛 在国家的十四五发展目标下，诚联恺达将集成电路制造技术及成套工艺作为企业未来坚定的发展方向和目标。我们的产品主要应用在IGBT功率器件、芯片集成电路封装、MMIC微波混合电路封装、LED倒装共晶封装等领域。在企业发展过程中，我们从小型研发、小批量生产机型，再到目前物联网、自动化批量生产的设备方案逐步提升，不断创新、迭代，满足了市场需求。

记 者诚联凯达的产品线在上述行业的突出成绩体现在哪些方面？

崔会猛 目前，在车载IGBT领域，诚联恺达的系列产品经过十五年的持续研发升级创新，针对各个行业的专用真空共晶、真空回流焊工艺日趋成熟，具备全面替代德国、美国、日本等进口真空共晶炉的能力；另外，还实现了功率器件、集成电路封装行业的关键设备自主可控，打破了国外设备对国内企业的技术封锁。

目前公司IGBT专用三舱体、四舱体真空焊接设备已经成熟，截止目前交付已经达到60台以上。诚联恺达的产品在多家知名企业进行批量应用后，得到行业内客户广泛认可。2022年底，新工厂的投产后交付能力将达到30-35台/月。

记者 

伴随第三代半导体技术的发展，一些车企已在使用碳化硅模块做逆变器，诚联凯达的产品在支持这方面应用中发挥了什么作用？

崔会猛  首先，在现有功率模块封装技术下，诚联恺达的系列产品经过十年的持续研发升级创新，功率器件、IGBT模块专用真空焊接炉日趋成熟，具备全面替代德国、美国、日本等进口真空焊接炉的能力，实现了功率器件、集成电路封装行业的关键设备自主可控，打破了国外设备对国内企业的技术封锁。另外针对碳化硅模块的封装，正在投入研发银烧结工艺及真空烧结设备，全力满足市场的需求及发展。

记 者 目前行业还面对哪些挑战需要解决？

崔会猛 针对行业的快速发展，在产品完成国产化替代的同时，定制化产品及服务将成为行业现阶段一个重要发展阶段。我们公司将快速解决客户提出的问题，对产品的系统及硬件进行升级，给客户提供及时的技术支持服务，在这个基础上还要持续加大公司技术团队的建设及研发投入，可持续性满足行业发展需求是公司的规划的重中之重。

记 者 国内功率半导体领域的“缺芯”困局，也对测试行业提出了巨大挑战。为国产功率器件厂商保驾护航是否给诚联凯达带来了一些新的机遇？公司在自主技术研发、国产替代方面取得了哪些成果？

崔会猛 诚联凯达成立于2007年8月，拥有15年以上材料研发、工艺研发、设备生产制造经验。在目前国内快速的发展阶段，目前局面给了国内集成电路封装制造业非常大的机会。2017年，诚联凯达进入快速发展阶段，得到了国家及行业内企业的支持，公司现有科研技术人员30人以上，发明专利10项、实用新型专利20项、软著专利1项、外观专利1项，陆续在申请的发明专利15项以上。

记 者 PSiC2022第五届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛就在芜湖举行，诚联凯达为什么会参与这个会议？将怎样利用这一机会展示自己的技术优势？您对PSiC2022有什么期待？

崔会猛  首先感谢PsiC2022组委会多年来的支持，诚联恺达每届会议都能接到邀请，在这个过程中，我们收获了很多技术经验、合作伙伴及市场资源，能够感受到行业在快速的发展，我们企业团队为能够见证国家行业的发展感到高兴，能够在发展过程参与其中并贡献一份力量而感到骄傲。