记 者  ASMPT是为电子产品生产的所有阶段提供最先进设备的厂商，产品涵盖从物料到芯片集成和焊接，再到SMT生产方案。近年来，伴随功率半导体领域的技术创新，后段工艺遇到了哪些挑战，ASMPT是如何解决的？

许志伟 功率半导体一直是ASMPT的业务重点，从传统软焊料/铝线/夹焊（Clip）工艺开始，过去十多年ASM设备从未停止迭代更新，不断满足行业创新要求。包括SD8312/Hercules/eClip方案等等。

关于挑战，目前主要体现在银烧结技术（Silver Sintering）的使用，在传统半导体封测设备无法满足要求的前提下，ASMPT作为行业最先进设备厂商，专门为此开发了一系列烧结方案。此前，业界只能选择零星的欧美设备厂商。

ASMPT功率半导体方案

记 者 近年来，中国功率器件市场高速发展，ASMPT在中国的业务布局发生了哪些变化？目前主要行业布局有哪些？产品线在这些行业的突出成绩体现在哪些方面？

许志伟  中国功率器件市场百花齐放，高速发展是件好事，但其风险同样存在，技术瓶颈突破缓慢，国内尖端技术人才不足，资本市场乱象，都是值得重视，特别是要避免国内同行恶性竞争，进入不良循环。对此，在中国布局中，ASMPT希望以设备商身份为国内技术发展增速，培养新一代行业人才。我们在全球建立多个孵化实验室，在新加坡和中国香港及德国与材料供应商深度合作，联合研发下一代材料。我们相信这些行动最终将为ASMPT企业带来长远而稳定的利润。目前，ASMPT烧结炉（SilverSAM）成绩突出，后续镭射切割/预烧结/模块铝线/塑封设备也将陆续推出市场。

                    SilverSAM 银烧结设备

记 者 伴随第三代半导体技术的发展，ASMPT在碳化硅芯片制造方面扮演了怎样的角色？有哪些创新和进展？

许志伟 ASMPT作为一家拥有40年以上经验的全自动化设备供应商，我们希望成为全球No.1首选碳化硅设备供应商。碳化硅芯片的应用其主轴就像为新能源汽车而生，而车规类跟传统消费类芯片对设备发展方向存在着根本的差异。

在设备基础开发层面，消费类电子设备追求的是高速度、高精度，而车规类则重视高稳定性、高重复性，以及生产中对物料可追踪性等额外要求。在创新层面，车规设备更要综合考虑未来发展方向，如铜材大面积使用（铜膏/铜箔/铜夹/铜线），防氧化功能必须配备。除了设备自研，ASMPT也同时考虑合适的并购方案，如前工序设备NEXX沉积和ALSI镭射切割等方案。

记 者 面对全球性功率半导体领域的“缺芯”困局，ASMPT有什么应对之策，如何满足中国市场的需求？特别是在本地化服务与支持方面。

许志伟 目前碳化硅主要需求来自电动汽车、光伏及充电领域，待技术更加成熟且成本降低到合理范围后将会逐步扩展到其他领域。

碳化硅MOS驱动设计、可靠性及寿命仍然是应用中面临的痛点，瑞迪微目前与奇瑞汽车平台及外部驱动方案合作伙伴已展开深度合作联合开发。

记 者 缺芯对于产业链影响无一幸免，ASMPT作为设备商，此前提到的孵化实验室服务，希望能为业界缓解缺芯对项目延迟的影响。

许志伟  缺芯对于产业链影响无一幸免，ASMPT作为设备商，此前提到的孵化实验室服务，希望能为业界缓解缺芯对项目延迟的影响。

记 者 目前一些车企已在使用碳化硅模块做逆变器，ASMPT的产品是否已进入汽车供应链，特别是与中国造车新势力的合作？目前还存在哪些问题需要解决？

许志伟ASMPT早在2017已进入碳化硅逆变器供应链，开始跟国际知名IDM合作为Tesla生产TPak单管。鲜为人知的是，目前约有80%产量正是使用ASM的烧结设备SilverSAM实现量产，份额为全球之冠。在未来，除了保持与行业头部客户紧密合作，ASM将投放更多资源在中国市场，希望为国家新能源汽车发展出一份力，目前大部分中国造车新势力都在洽谈合作中。

Tesla碳化硅MOSFET模块

记 者 PSiC2022第五届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛将在芜湖举行，ASMPT为什么会参与这个会议？将怎样利用这一机会展示自己的技术优势？您对PSiC2022有什么期待？

许志伟 多谢PSiC组委会的邀请，能让我们有更多机会面向中国市场，ASMPT的设备方案多样性（ASM AgS Total Solution）正是我们的最大优势之一，希望能为业界提供更多优质选项。