记 者  瑞迪微主要从事IGBT/SiC芯片设计、功率模块研发、封装测试业务，近年来伴随国家政策的推动，业务布局发生了哪些变化？

陶少勇  瑞迪微的定位是车用IGBT产品的研发、制造及销售。近年来，新能源汽车的核心业务布局一直没有变。同时，今年起，我们将加大光伏、风电、储能、充电、电能质量相关领域的产品研发和市场投入。

 记 者  目前公司两期项目的进展情况如何，一期是否实现了既定目标？投产后的产能的发布、出货量主要配套情况如何？二期项目什么时候启动？

 陶少勇 我们一期项目的进展比较顺利，产线产能已达到预期的配套60万台新能源汽车年产能目标。目前，我们的产品已成功导入两家Tier1，今年会大批量上车量产。鉴于新能源汽车需求持续旺盛增长，我们二期项目将于2023年提前启动，分阶段进行投入。

 记 者  伴随第三代半导体技术的发展，公司在碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案有哪些进展？是否已有量产产品，应用情况如何？

 陶少勇  瑞迪微碳化硅MOS/SBD芯片研发项目已于2021年启动，目前第一代技术平台已完成初步测试验证，2022年将启动第二代技术平台开发项目。我们的碳化硅模块已启动多种方案预研评估，部分方案已进入功能测试阶段，产线新工艺设备也已启动调研及投资规划。在系统应用方面，当前主要是与奇瑞集团800V高压平台车型联合开发，预计2023年启动导入验证。

 记 者  瑞迪微的重点布局包括电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，其中哪些市场更适合使用碳化硅器件？应用上有哪些挑战（具体难点）？你们是如何和客户一起应对这些挑战的？

陶少勇 目前碳化硅主要需求来自电动汽车、光伏及充电领域，待技术更加成熟且成本降低到合理范围后将会逐步扩展到其他领域。

碳化硅MOS驱动设计、可靠性及寿命仍然是应用中面临的痛点，瑞迪微目前与奇瑞汽车平台及外部驱动方案合作伙伴已展开深度合作联合开发。

记 者  最近一些车企已在使用碳化硅模块做逆变器，瑞迪微的产品是否有望进入供应链？目前还存在哪些问题需要解决？

 陶少勇 瑞迪微碳化硅模块将首先进入奇瑞汽车供应链，然后逐步开展与其他车厂及系统厂商的合作。目前行业面临的主要问题是晶圆衬底材料、流片资源、芯片成品的产能供应瓶颈。

记 者 在晶圆制造方面，瑞迪微的工艺在什么级别？

陶少勇 瑞迪微IGBT芯片采用业界最新的微沟槽技术，性能参数已经比较接近国际大厂最新产品，在国内同行中处于领先水平。

记 者 2019年至今，3年多时间，您怎样概括瑞迪微的发展和创新？有哪些令人难忘的经历可以分享？未来的发展规划如何？

陶少勇瑞迪微作为创新企业，凭借自身研发、生产及行业资源优势，能够根据客户需求开发性能更优的芯片及模块，采用自主研发芯片来降低产品成本，为客户提供极具竞争力的产品和全面技术解决方案。

公司自落户安徽省芜湖市以来，在省、市、区级政府相关产业、人才配套政策的助力下（如：解决公司厂房筹建发展需求，引导资金注入，利用产业链链长制，四送一服等产业扶持政策，人才引进补贴政策等）为企业的健康可持续发展提供了强有力的保障。

根据公司未来战略发展规划，我们将用6-8年的时间将公司打造成为符合主板上市要求的规模企业，努力实现省、市级，甚至国家级新能源汽车IGBT产品的核心支柱企业！

记 者 PSiC2022第五届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛就在芜湖举行，瑞迪微为什么会总冠名本次论坛？将怎样利用这一机会展示自己的技术优势？您对PSiC2022有什么期待？

陶少勇瑞迪微经过3年积累，已经初步打通芯片设计、模块设计、封装制造等关键产业链环节，核心产品已经在奇瑞多款新能源汽车平台成功搭载量产，希望通过这次会议向产业链上下游合作伙伴及各界同仁展示瑞迪微现已取得的成果及未来产业布局规划，以期未来合作更加紧密、顺畅。