关于举办2023第三届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会暨IGBT/碳化硅器件领先企业峰会的通知

   随着功率半导体产业的快速发展,功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要,国内也涌现出了一大批优秀企业。为了更好地服务宣传优秀功率器件封测设备与材料企业,中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、中国IGBT企业大全编辑部、中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合举办2023第三届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会”,旨在交流相关技术应用经验,推动中国功率器件封测设备与材料行业的发展。

  IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级的发展方向,近年来,国内相关领域发展速度惊人,一大批行业领先企业和行业领军人才形成强大合力,为供应链发展做出了卓越贡献。为此,在2023第三届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会同期,将举办IGBT/碳化硅器件领先企业峰会,宣传报道领先企业风采。


2023全球功率器件封装材料与设备产业发展年会同期将评选:

功率半导体封装设备集成最佳供应商  (3家)

推动国产功率器件封测设备产业发展企业 (30家)

推动国产功率器件封测材料产业发展企业(30家)

推动国产功率器件发展 功勋企业(30 家)


主办单位

中国电力电子产业网

中国功率器件封测设备与材料产业联盟

上海临港汽车半导体研究院

中国IGBT企业大全编辑部

中国碳化硅半导体企业大全编辑部



联合总冠名


上海芯华睿半导体科技有限公司




金牌赞助

诚联恺达科技有限公司

玛塔化研科技(苏州)有限公司

津上智造智能科技江苏有限公司

深圳市晨日科技股份有限公司

珠海市硅酷科技有限公司 

陕西开尔文测控技术有限公司


赞助单位

浦发成型焊片(常州)有限公司

嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

 深圳市华科智源科技有限公司 

苏州鑫业诚智能装备有限公司

北京励芯泰思特测试技术有限公司 

深圳市锐铂自动化科技有限公司 

丰鹏电子(珠海)有限公司

 深圳市思立康技术有限公司 

浙江德加电子科技有限公司

深圳市捷豹自动化设备有限公司

深圳市顺昱自动化设备有限公司

常州科瑞尔科技有限公司

昆山嘉奇博五金精密工业有限公司

赛稳柒智能装备(苏州)有限公司

广东杰果新材料有限公司

暨革半导体(东莞)有限公司

宁波德科精密模塑有限公司

上海轩田工业设备有限公司

上海骄成超声波技术股份有限公司

深圳市诚峰智造有限公司

苏州光世代机电设备有限公司


举办时间

2023 年 12 月 13-15日

13日报到 参观 

14日-15日全天活动

酒店:维也纳国际酒店(上海滴水湖海洋公园店)

地点:上海市浦东新区南汇新城镇康乃馨路22号


会务费

会务费:2500元/人不含住宿费。




联系方式

赞助、展示、报名

联系人:郝海洋

电话:13520307378  微信同号

邮箱:pechina@vip.126.com 



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