11月19至20日，第二届新型功率半导体封装及热管理前沿技术研讨会在古城西安顺利召开并取得了圆满成功。研讨会由中国电力电子产业网、北京电力电子学会、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合主办，旨在促进新型功率半导体技术发展及推广应用，解决器件封装问题，建立散热解决方案，通过本次研讨会的交流，以期推进新型功率半导体封装及散热技术的进步与产业化发展，来自国内外专家企业家共计96人参加了本次研讨会。

中国电力电子产业网 郝海洋总经理

北京电力电子学会 周亚宁秘书长

　　研讨会开幕分别由中国电力电子产业网郝海洋总经理、北京电力电子学会周亚宁秘书长致辞，对远道而来的各位参会代表表示热烈欢迎，随后技术报告环节专家云集，来自联合汽车电子有限公司何挺封装开发高级经理、中科院电工所宁圃齐研究员、天津大学梅云辉教授、天津三英精密仪器股份有限公司张宗总监、广东能芯半导体有限公司姜南总经理、西安交通大学王来利教授、贺利氏Jerry Ren技术方案工程师、欧纷泰化工(上海)有限公司龙泽云中国区技术经理、常州志敬石墨烯科技有限公司杨镇宇副总经理、北京诚联恺达科技有限公司技术总监崔会猛分别带来精彩的技术报告。

　　本次研讨会围绕功率半导体封装及热管理前沿技术等诸多专题进行了探讨，内容包括：先进电机控制器封装设计、车用功率模块应用探索、功率模块封装可靠性与散热提升研究、X射线三维CT技术在IGBT焊接空洞检测中的应用、键合缓冲层的发展与可靠性研究、功率半导体多物理场联合仿真方法与散热优化、陶瓷基板在电动汽车上的、IGBT焊接清洗整体解决方案、石墨烯铜合金在半导体封装的应用发展、功率器件焊接空洞率控制。另外，会议还设置了丰富多彩的展示区，涉及功率半导体材料、设备等方方面面，与会专家充分利用这一交流平台，畅所欲言，获得较大价值提升，大家纷纷期待下届研讨会持续创新。

　　会议期间图灵电子、开尔文测控、欧纷泰化工、志敬石墨烯、三英精密、中好蔚莱、诚联恺达、嘉源昊泽、安泰天龙分别带来了最新产品参与产品展示。