近日，北方华创微电子参加了“集成电路产业创新联盟”主办的2020集成电路先进封测技术云培训，吸引了两千余名产业链上下游相关人士及行业专家通过网络研讨交流。

  北方华创AP&Power行业发展部总经理吴文英作了题为《先进封装设备技术发展及解决方案》的报告，讲述了先进封装市场趋势，以及在当前两大热点技术——2.5D/3D TSV以及高密度Fan-out封装中，北方华创所能提供的设备和工艺解决方案。

  报告中指出，随着北方华创等优秀的国产设备制造商快速成长，国产设备及工艺解决方案日趋成熟，在国内封测大厂和政策的大力支持下，主要制程设备均已实现国产化。随着前道制程不断缩微，先进封装bump pitch, RDL L/S也在不断向更小更细尺寸发展，对先进封装设备在更小线宽处理、颗粒控制、工艺精度控制、自动化等方面提出了更高的要求，向前道制程设备靠近。北方华创主营业务领域横跨前道制程和先进封装，更有信心应对先进封装领域愈加严苛的需求。

  随着2.5D/3D Fan-out WLP 技术的广泛应用，北方华创在2.5D/3D TSV积极布局，可提供从TSV etch, PEALD Liner, Barrier/Seed沉积以及退火等关键制程设备及工艺解决方案，同时北方华创可为高密度Fan-out WLP提供PVD和Descum成熟解决方案。此外，在PI固化方面，出于客户对particle和良率的严格管控需求，北方华创将于2020年Q4推出Furnace PIQ。
 
  随着万物智联、AI、IoT、大数据、云计算、汽车电子、VR/AR等领域的迅速发展，这些新兴趋势将为各种封装平台创造商机，先进封装技术是满足各种性能要求和复杂异构集成需求的理想选择。因此，先进封装将占据半导体产业装配业务的较大比例。北方华创积极面向科技前沿，不断研发新兴技术的制造装备与工艺技术，以满足不同行业与客户的新需求。北方华创将继续秉承以客户为导向的持续创新，与客户携手并进，共同开拓产业发展的新蓝图！