IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体技术已经日益广泛地应用于日常消费品、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、可再生能源及军工等重点领域，只要涉及到用电的各种场合，就离不开以功率半导体为核心的电力电子技术的应用。但长期以来，IGBT为欧日国际大厂所垄断。”

　　经过长达10年的开发和市场推广，士兰微电子目前已成为国内主要的IGBT半导体供应商。士兰微电子生产的600V单管 IGBT产品已经在电焊机、变频器和IPM领域大规模应用，获得了业内一致好评。2019年士兰IGBT器件成品和内置IGBT的IPM(智能功率模块)产品销售额双双过一亿元人民币。士兰微电子已成为国内白电TOP客户的半导体供应商。

　　士兰微电子的IDM模式整合了从芯片设计、芯片工艺开发到模块封装、测试应用的多个领域。同时，针对新能源汽车应用的模块，可以很好地进行质量管控以及技术迭代，快速响应市场需求。士兰IGBT、IPM产品还多次获得中国芯、国家集成电路产业技术创新奖、浙江省科技进步一等奖等荣誉称号。

　　为应对市场需求，突出差异化特点，士兰微电子根据不同细分市场、客户制定不同的策略，为终端制造商提供一站式服务，建立了长期的客户资源优势。通过多渠道的市场推广，士兰微电子已经摸清了国内IGBT行业的市场情况，对每个细分市场的需求也有了较为清晰的认识，可根据客户的要求，针对性的对方案进行定制和测试，以满足客户不同类型产品的应用需求。

　　2019年上半年，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品，该系列产品有1200V与1350V两档电压规格，覆盖了从15A至30A的电流规格。

　　现在，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

　　在此基础之上，士兰微的IGBT器件已经推进到第五代Field-Stop工艺，采用了业内领先的Narrow mesa元胞设计，将器件的功率密度较上一代产品提升了30%，最大单芯片电流提升至270A。

　　此外，士兰微IGBT Modules凭借其IDM模式，充分发挥生产、制造、封装一体化的优势，并结合行业评价标准，产品一经推出就受到业内认可，现量产销售市场包括变频器、感应加热、电焊机等。

　　其中士兰EV Modules采用的是国际先进封装工艺和低损耗芯片技术，该系列产品已通过汽车级可靠性试验，并取得诸多知名汽车厂商的认可。

　　可以说，正是士兰微在研发和制造方面积累的经验，保证了其在IGBT市场的优势，这样不仅仅能够保证产品针对不同市场和应用的需求提供稳定质量和优异性能的产品，同时能够控制成本，保证供货，从而能让产品在价格、供货以及技术支持方面有着持续的优势。