研究领域（方向）

1.    宽禁带功率半导体器件封装集成及其应用；

2.    高频高效高温电力电子变换技术；

3.    智能化检测器件与检测方法；

4.    无线电能传输。

个人及工作简历

王来利，教授，博士生导师。分别于2004年、2007年、2011年在西安交通大学获得学士、硕士、博士学位。2011年6月至2013年6月，在加拿大皇后大学从事博士后研究，主要研究电力电子集成技术；2013年7月，被皇后大学特聘为研究员；2014年1月起，进入加拿大胜美达科技；2017年3月，全职回到西安交通大学。

科研项目

1.    国家自然科学基金智能电网联合基金项目“基于烧结平面互联的新型高压碳化硅功率模块封装技术与失效机制研究”，主持；

2.    国家自然科学基金青年基金项目“基于功能集成的磁封装基础理论和关键技术研究”，主持；

3.    国家重点研发计划项目“大容量电力电子装备多物理场综合分析及可靠性评估方法的研究”，参与；

4.    民用航天“十三五”预研项目“基于新型功率器件的抗辐射通用数字电源技术”，参与；

5.    陕西省重点研发计划项目“基于低温共烧陶瓷技术的氮化镓高频变换器无源集成研究”，主持；

6.    广东省科技计划项目“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”，参与；

7.    国家重点实验室开放课题 “高压碳化硅功率模块封装集成基础理论和关键技术研究”，主持；

8.    国家重点实验室开放课题“基于电力系统工况的半导体器件功率循环检测技术与方法”，主持；

9.    国家重点实验室开放课题“适用于碳化硅器件的低杂散电感母排优化设计技术”，主持。

学术及科研成果、专利、论文