8月 15日晚，斯达半导发布公告称，拟募资 35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、 SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。斯达半导表示，随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。

中国是全球最大的功率半导体消费国，智研咨询发布的《2020-2026年中国功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出：目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模 35%左右，是全球最大的功率半导体市场，约为 940.8亿元。在新基建的产业环境下， 5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。

在智能电网行业，高压IGBT是柔性直流换流阀必不可少的核心功率器件，而柔性直流换流阀是构建智能电网的重要装备，其在孤岛供电、城市配电网的增容改造、风电场并网、电网互联等方面具有显著优势。同时，新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。

而斯达半导正是国内本土功率半导体产品的重要提供商之一。斯达半导自2005年成立以来一直专注于 IGBT及模块的自主设计研发、生产和销售。公司目前已成为少数实现 IGBT大规模生产的国内企业之一，先发优势明显。同时，公司针对细分行业客户对 IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，开发了不同系列的 IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。

斯达半导在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以斯达半导现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。项目的实施有利于丰富斯达半导的产品结构，进一步提升综合竞争力。

需要说明的是，斯达半导生产的IGBT模块、 SiC模块已获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可，进口替代比率持续提高。同时，随着新能源汽车、新能源发电等行业的需求拉动，以 IGBT模块为代表的功率半导体模块呈现供不应求的局面。实施以 IGBT、 SiC模块为主的功率半导体模块生产线自动化改造项目，将进一步扩大斯达半导产能，有助于企业把握市场机遇，提高市场占有率。