立昂微电自设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，立昂微电不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。

目前，除已实现量产的各类主要产品外，立昂微电在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立以及部分前期设备的采购与建设，部分产品已进入客户认证阶段，产业化工作正在积极推进中。

本次公开发行的募集资金拟投入“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。本次登陆资本市场，将有助于立昂微电在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，尽快实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，从而实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步提升行业地位与核心竞争力。