2018年10月20日，2018年首届功率半导体陶瓷基板技术交流在中国人民大学国学馆顺利召开并取得了圆满成功。

 

　　会议由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟主办，苏州久奥新材料有限公司协办，中国人民大学承办，来自中国人民大学、清华大学、北京大学、上海硅酸研究所、华中科技大学、中车永电、亿马先锋、大洋电机、大革智能、久奥新材料、中电12所、海古德、中瓷、乐健科技、德汇、国瓷、钜瓷、瓷兴等单位的50余人参加了本次会议。

 

　　会议开始，中国电力电子产业网总经理郝海洋、苏州久奥新材料有限公司总经理王玉洁为会议致辞。接下来会议分别由清华大学教授陈克新做高导热氮化物陶瓷基板产业化报告、苏州久奥新材料有限公司总经理王玉洁做IGBT用覆铜陶瓷基板产业化报告、华中科技大学教授陈明祥做功率器件封装用DPC陶瓷基板极其产业化报告、中国人民大学教授曹永革做无苯流延烧结制备超高导热氮化铝陶瓷基板的研究报告。会议讨论环节主题分别为陶瓷粉体技术交流、陶瓷基板技术交流、汽车级IGBT模块用氮化铝及氮化硅基板技术交流、高铁IGBT模块用氮化铝陶瓷基板技术交流，讨论环节粉体代表、陶瓷基板代表、汽车用IGBT模块代表、高铁用IGBT代表分别就当前技术问题、市场应用问题等议题分别有效讨论，本次会议成功召开有助于推动功率半导体陶瓷基板产业健康可持续发展。