2月14日，广东省人民政府办公厅关于印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》(以下简称《意见》)，目的在于贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快广东省省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力。

　　

　　《意见》明确芯片设计重点发展方向是重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI(人工智能)芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。并计划到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，芯片设计水平整体进入国际先进行列。

　　制造业重点发展方向是推进模拟及数模混合芯片生产制造，满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。

　　《意见》提出优先发展特色工艺制程芯片制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。探索发展FDSOI等新技术路径。大力发展MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(大功率绝缘栅双极型晶体管)、高端传感器、MEMS(微机电系统)、大功率LED器件、半导体激光器等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

　　《意见》要求加快布局芯片制造项目。推动现有6英寸及以上晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的IDM(集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式)企业和晶圆代工企业在珠三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。到2025年，建成较大规模特色工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。

　　此外，《意见》还要求积极发展封测、设备及材料，完善产业链条，提升研发创新能力，强化人才队伍支撑，推动产业合作发展。