焊料质量水平对半导体功率模块封装质量的影响(广州汉源-杜昆)

  提示:本文为了方便朋友们阅读,已经对本报告做了删减处理!如果想了解全文,请关注“电力电子网”微信公众号,请在在电力电子网公众号后台回复“杜昆”即可获得全文报告下载链接

  本报告来自:中国IGBT技术创新与产业联盟第二届学术论坛

  

 

  亲,获取全文资料请加小编微信号或者关注电力电子网微信公众号

  

 

  小编微信:

  

相关文章