低功率IGBT是指应用范围一般在600V、1KA、1KHz以上区域的IGBT器件。其中摩托罗拉、意法半导体(ST)、三菱等公司推出过低功率IGBT产品。今天小编来总结一下这几家公司推出的典型低功率IGBT情况。

　　意法半导体

　　意法半导体是全球最大的半导体公司之一，2011年净收入97.3亿美元。 以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体以创新的半导体解决方案为不同的电子应用领域的客户提供服务。

　　SLLIMM™(小型低损耗智能模制模块)IPM 系列包含最优化的硅芯片，集成于三个主逆变器组块：

　　功率级： 六个短路保护IGBT，六个续流二极管

　　驱动网络：三个高电压栅极驱动，分立栅极电阻，三个自举升压二极管

　　防护及可选功能：用于高级电流感测的运算放大器，用于过电流和短路故障防护的比较器，用于温度控制的 NTC 传感器，智能关断功能，无感时间、互锁功能和欠压闭锁，完全隔离式 SLLIMIM 封装(SDIP)提供了极低热阻以及最佳质量和成本效益。

意法半导体IGBT参数表

　　三菱电机

　　在90年的历史中，三菱电机始终致力于尖端技术及专门知识的研究开发活动，并且在此基础上从事高性能产品及设备系统的开发和制造。

　　三菱电机在保持公司在工业及重电设备、卫星、防御系统、电梯及自动扶梯、汽车用电子用品、空调、通风设备等领域的领先地位的同时，还将进一步拓展在移动通信设备、显示设备、显示装置技术及尖端半导体等领域的世界市场份额。

第5代IPM：L1系列

　　应用于电梯变频器，通用变频器，伺服驱动器等

　　温度检测移至IGBT硅片正中，过温保护更精确迅速

　　内置智能化驱动、保护电路，电磁辐射(EMI)低

　　产品丰富：50A〜300A/600V，25A〜150A/1200V

　　有效提高应用装置的功率密度，降低噪音和能耗

　　模块整体无铅化，完全符合欧洲的RoHS指令