TEG 大功率半导体器件主要参数介绍

　　正向平均电流IF(AV)( 整流管)

　　通态平均电流IT(AV)( 晶闸管)

　　是指在规定的管壳温度TC 时,流过正弦半波电流的平均值。如无其它说明,TEG 提供的是整流管TC = 100

　　℃、晶闸管TC = 70℃时的平均电流值。TEG备有各种器件平均电流与壳温关系的活页资料,欢迎索取。

　　图 2-1 表示晶闸管、整流管的工作区。

　　正向方均根电流IF(RMS)( 整流管)

　　通态方均根电流IT(RMS)( 晶闸管)

　　是指在规定的管壳温度TC 时,流过电流的有效值。这是考虑到器件内部可能出现的电气和机械应力时规定

　　的有效电流最大值,即使安装最有效的散热器,亦不应使IF(RMS)/IT(RMS)超过规定值。

　　浪涌电流IFSM(整流管)和ITSM(晶闸管)

　　样本中给出正弦半波10ms 不重复浪涌电流值。在确定极限值时,要将许多器件测试到损坏,然后选

　　出一个浪涌电流值,使器件在承受该浪涌试验时还有足够的裕度。试验时采用样本规定的最高允许结温为

　　初始温度,在正向浪涌电流后,紧接着在后半周施加80% VRRM。如果保护措施能确保浪涌电流后无反压,

　　则允许浪涌电流超过15%。

图2－2 是表示浪涌电流、过载电流和重复峰值电流关系的示意图。

　　熔断器配合I2t

　　 样本中给出熔断时间为10ms 时的I2t 数据。TEG与国内许多熔断器制造厂家保持有密切的联系，能推荐用于保护半导体器件所需的熔断器或熔断器组件。

　　反向重复峰值电压VRRM

　　断态重复峰值电压VDRM(晶闸管)

　　是指反向(整流管或晶闸管)和断态(晶闸管)所能承受的最大重复电压。试验时分别在常温和最高允许结温下进行,增加电压使反向或断态(晶闸管) 峰值电流达到样本规定的最大值为止,确定出反向或断态(晶闸管)重复峰值电压。

　　图 2-3 是按断态和反向峰值电流进行电压分等的示意图

　　反向不重复峰值电压VRSM

　　断态不重复峰值电压(晶闸管)VDSM

　　这是指用单脉冲t = 5ms 测出的参数，TEG晶闸管及整流管不重复峰值电压与重复峰值电压之间的差值为100V。

　　图2-4 是表示不重复峰值电压、重复峰值电压及工作电压之间关系的示意图

　　正向峰值电压VFM(整流管)

　　通态峰值电压VTM(晶闸管)

　　是指通过规定正向峰值电流IFM(整流管)或通态峰值电流ITM(晶闸管)时的峰值电压。所有整流管的正向峰值电压或晶闸管的通态峰值电压都是通过试验得出的。如果用户提出要求，我们也可提供门槛电压VT0 和斜率电阻rT，通过门槛电压VT0和斜率电阻rT可以推算出任何电流时的峰值电压降。对一种器件而言, 正向或通态峰值电压是进行器件电流分等级的重要依据。

图 2－5 是正向（整流管）和通态(晶闸管)伏－安特性

　　结壳热阻Rjc

　　样本中给出双面冷却直流热阻值。试验时通主电流100 秒后，在主电流断开后几毫秒内通以一个幅值较小的热敏电流，测得热敏电压，并记下管壳台面温度。然后，在恒温的加热夹具上校出该热敏电压所对应的结温。从结温、壳温和加热功率可以计算出结壳热阻Rjc。

图2－6 是表明双面冷却热阻分布的示意图。

　　关断时间tq(晶闸管)

　　普通晶闸管只给出典型值，快速晶闸管给出严格值。

　　由于关断时间tq强烈地依赖于测试条件，因此，给用户提供的数据中，通常也包括测试条件：

　　通态峰值电流;

　　 通态电流衰减率;

　　重加电压上升率;

　　 反向电压;

　　l结温等.

图 2－7 是电路换向关断时间、反向恢复电荷测量波形。

　　反向恢复电荷Qr

　　本所的快速整流管附有反向恢复电荷Qr的数据;普通整流管和普通晶闸管的反向恢复电荷数据仅在订货时事先约定后才提供。与关断时间相似，反向恢复电荷数据也与测试条件有密切的关系，因此，在提供反向恢复电荷数据时，通常也附上测试条件。本所备有各种测试条件对反向恢复电荷Qr影响关系的活页资料，欢迎索取.

　　通态电流临界上升率di/dt(晶闸管)

　　是指从阻断状态转换到导通状态时，晶闸管所能承受的通态电流上升率最大值。试验时所采用的条件为：

　

　　特别强调指出，di/dt 耐量与门极电路条件有密切的关系，使用时请参阅所推荐的门极负载线，并确保门极脉冲前沿的陡度。

图2－8是通态电流临界上升率测量示意图。

　　断态电压临界上升率dv/dt

　　样本中所列的dv/dt 值，是重加电压线性上升到VD=0.67VDRM 时的数据。样本所列的数值对大部分用户是足够了。如有更高要求时，应在订货时事先商定。

图2－9是断态电压临界上升率测量波形示意图。

　　并联运行

　　并联运行的器件应认真加以挑选，使正向峰值电压(整流管)或通态峰值电压(晶闸管)能有良好的匹配。如果用户在订购时没有提出特别的匹配要求，则定购作并联运行的器件将在样本规定的试验电流下允差250mV范围内提供。

　　串联运行

　　串联运行的器件也应认真加以挑选。使反向恢复电荷有良好的匹配。如果用户在订购时没有提出特别的匹配要求，则订购作串联运行的器件将在样本规定的试验条件下允差200 mC 范围内提供。

　　串并联运行

　　串并联运行时的选配是既重要又繁琐的工作，我们将与每一位用户商定切实可行的选配方案。

　　特性曲线

　　为了将硅机组设计得更加合理、更为经济，建议设计工程师能充分利用本所提供的特性曲线。这些特性曲线已成活页资料，欢迎选用。下面以KPA 1400-28晶闸管为例介绍一组特性曲线。

　　正向伏-安曲线(整流管)通态伏-安曲线(晶闸管)伏-安曲线给出不同峰值电流时的正向峰值电压(整流管)或通态峰值电压(晶闸管)的上限值。利用伏-安曲线可以进行不同电流，包括不同电流工况下的功耗计算。当然，获得功耗数据更方便的途径是直接从功耗曲线中查出。

　　正向最大平均功耗(整流管)

　　通态最大平均功耗(晶闸管)

　　功耗曲线给出了不同平均电流时的正向(整流管)平均功耗和通态(晶闸管)平均功耗的上限值。考虑到实际应用中，晶闸管常用作开关，因此功耗曲线的参变量取导通角;而整流管常用于单相、三相、六相整流，功耗曲线的参变量取单相、三相、六相。

　　瞬态热阻抗曲线

　　给出双面冷却直流瞬态热阻抗曲线。如果是用于单面冷却，则可近似地将相应数值×2.0 。

　　最大许用壳温与平均电流的关系曲线

　　从最大许用结温、功耗、热阻可以计算出最大许用壳温：

　　实际应用时，总是带散热的，也可以通过与上述一样的计算作出最大环境温度与平均电流的关系，只要将上式中的Rthjc用Rthja代替：

　　Rthj-a = Rthj-c + Rthc-s + Rths-a　　式中Rthj-a— 结到环境的热阻(℃);

　　Rthj-c— 结壳热阻(℃);

　　Rthc-s— 壳到散热器热阻(℃/W);

　　Rths-a— 散热器到环境热阻(℃/W)。

　　浪涌电流与周波数的关系

　　不同周波数n 所对应的浪涌电流数是不一样的，在器件使用过程中必须根据一定的应用条件来确定器件所能承受的浪涌电流数和周波数。

　　浪涌电流与脉冲时间的关系

　　不同脉冲时间t 所对应的浪涌电流也是不一样的，浪涌脉冲越宽，器件所能承受的浪涌电流越小上式中ITSM(t)为脉冲时间t所对应的浪涌电流值, ITSM(10)为10ms的波浪涌电流值, t为脉冲时间

　　I2t 曲线

　　不同时间t所对应的I2t也可通过下式计算得出：

　　I2t(t) = I2t(10)×t/10

　　上式式中I2t(10)为10ms 正弦半　　波I2t 值，t 为正弦宽度。

　　由于浪涌电流与周波数的关系、浪涌电流与脉冲时间的关系、I2t 曲线等都有很清楚的函数关系，因此，有时我们不一定提供这三条曲线。

　　门极触发特性曲线

　　从所提供的门极触发特性曲线中，装置设计工程师对门极回路的设计要求已一目了然。这里要强调指出：

　　门极串联回路的阻抗应保证：

　　IG≥2×IGT(IGT为样本提供的上限值)

　　门极电流上升率£1ms;

　　门极脉冲宽度≥10ms;

　　门极源电压≥20V。

　　当门极电流值低于2×IGT时，会引起晶闸管开通延迟时间的增长，会影响到电路同步触发;但是，过分大的门极电流值(例如>5A)对器件的运行也是不利的，过分大的门极电流所产生的附加热量会损害放大门极结构。

　　门极电流上升率超过1ms 时，也会增加延迟时间，效果就等于降低了门极触发电流。

　　门极电流的脉冲时间应长到足以使晶闸管擎住，如果脉冲时间过短，则晶闸管又会试图回到阻断状态。在许多应用中，这种运行状态将导致在门极附近的阴极区由于转折电压开通而损坏。

　　门极触发电源电压低于20V 时，可能会导致器件高di/dt 损坏特别是当晶闸管的阻断电压很高时，在开通过程中门-阴间横向电阻所产生的电压可能会超过门极电压，严重时，甚至会使门极电流倒流。这种负的门极电流会引起开通损耗增加或器件因di/dt损坏。