接触汽车电子行业的人都知道，IGBT模块是控制电动车加速时电流输出和制动时电流输入的核心部件能量反馈。什么是IGBT？IGBT是绝缘双极晶体管的简称，是由双极晶体管（BJT）和金属氧化物半导体（绝缘栅场效应晶体管）组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它具有高输入阻抗和低GTR开关电压的优点。它非常适用于直流电压600V及以上的逆变器系统，如交流电机、逆变器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
IGBT模块是由IGBT和FWD续流二极管芯片通过特定的电路桥封装而成的一种模块化半导体产品。封装的IGBT模块直接应用于逆变器、ups等设备；IGBT模块具有节能、安装维护方便、散热稳定等特点。目前市场上大部分产品都是这样的模块化产品，IGBT一般指IGBT模块；随着节能环保理念的推广，这类产品在市场上会越来越普遍。
在IGBT模块封装之前，先将IGBT芯片和二极管芯片用焊盘焊接在DBC基板上，然后将DBC芯片与芯片结合，再进行二次焊接。在这个过程中，为了防止子单元被氧化，对焊接的子单元进行清洗，然后通过设备将子单元、电极、焊盘和环焊接在Al-Si-SiC散热基板上。
二次焊接工艺对IGBT孔隙率的影响因素。
1、焊料
当前的焊盘和环形焊接材料含有锡、铅、银，并且没有助焊剂，以确保焊料在焊接前不被氧化。
2、焊接温度
在焊接过程中，可根据焊料的熔点温度选择合适的焊接温度，焊接温度完全按照标准工艺文件设定。
3、冷却速度
冷却过程中要特别注意冷却速度。特别是在焊料结晶点附近，当温度下降过快时，会导致焊料成形不均匀；当冷却速度过慢时，会导致气孔增大，从而影响焊料质量。因此，在实际操作中，必须按照标准工艺文件的要求设定速度，以免影响焊料的孔隙率。
