各有关单位：
在中国碳化硅半导体产业链快速发展驶入快车道之际，为促进碳化硅衬底、外延、器件设备及相关材料进一步生态融合，推动碳化硅半导体产业链健康有序发展，通过资本对接实现企业健康发展，由中国电力电子产业网、中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合举办2024第四届碳化硅半导体产业链发展与投资环境论坛暨金刚石产业前沿高峰论坛。
为更好将金刚石与碳化硅这两种优质材料结合起来，制备成金刚石/碳化硅复合材料，无疑是一次强强联手。碳化硅作为一种高硬度、高导热率的材料，与金刚石在结构上有着良好的匹配性。通过合理的制备工艺，将金刚石与碳化硅进行复合，可以充分发挥两者的优势，制备出具有高导热率、高硬度、高模量、耐高温、高温抗氧化性、抗热震性等优异特性的复合材料，为此同期举办金刚石前沿高峰论坛
同期发布：
2024碳化硅半导体产业链年度创新产品品牌
2024金刚石产业链年度创新产品品牌
承办单位
江苏索力德普半导体科技有限公司
2024年10月17-18日
17日下午报到
18日全天活动
无锡市锡山区二泉东路17号
无锡海景壹号大酒店
会务费：免会务费
（含10月18日午餐）
赞助、展示、报名
联系人：郝海洋
电话：13520307378 微信同号
邮箱：pechina@vip.126.com
