随着半导体功率器件不断朝着大电流、高电压方向发展，不断增加的热损耗引起的结温过高及相关可靠性降低已成为制约功率器件应用的瓶颈。“2023第二届功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会”将以“新封装·高散热·高可靠”为主题，内容涵盖新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战，从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手，解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。
主办单位
中国电力电子产业网
中国功率半导体工程师联盟
中国功率器件封测设备与材料产业联盟
金牌赞助
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
赞助单位
嘉昊先进半导体(苏州)有限公司
北京励芯泰思特测试技术有限公司
深圳市华科智源科技有限公司
诚联恺达科技有限公司
深圳市锐铂自动化科技有限公司
苏州鑫业诚智能装备有限公司
丰鹏电子（珠海）有限公司
浙江德加电子科技有限公司
深圳市思立康技术有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
陕西开尔文测控技术有限公司
北京安可为检测科技有限公司
苏州恩欧西智能科技有限公司
玛塔化研科技(苏州)有限公司
举办时间
2023年9月7-8日
7日报到 8日全天活动
成都航宸国际酒店
四川省成都市武侯区鞋都南一路1号
收费标准
会务费：2500元
2023年8月15日前报名并缴费早鸟价：2000元
联系方式丨赞助、报名、展示
联系人：郝海洋
13520307378 微信同号
pechina@vip.126.com
