研修班介绍：

随着中国IGBT半导体产业的快速发展，IGBT芯片与封装技术产业的人才呈现出匮乏状态，为此芯媒学院、中国电力电子产业网举办第四届IGBT芯片与封装技术高级研修班，旨在通过培训培养出一批掌握全技术IGBT芯片与封装技术产品经理。为个人提升创造价值为企业培训高级人才。

主办单位：

芯媒学院 

中国电力电子产业网 

总冠名赞助单位：

宁波德科精密模塑有限公司

授课老师：

江苏索力德普半导体科技有限公司 屈志军 董事长

授课内容：IGBT芯片技术

天津工业大学 梅云辉 教授

授课内容：IGBT封装技术 

江苏炽芯微电子有限公司 朱正宇 董事长 

授课内容：功率封装质量和可靠性

工业和信息化部电子第五研究所 陈媛 研究员 

授课内容：IGBT封装失效技术

日程安排：

IGBT芯片技术

IGBT封装技术

IGBT封装失效技术

功率封装质量和可靠性

举办时间：

2023 年6月 7-9日 7日下午报到  

8日-9日全天培训  

酒店：待定

地点：宁波

培训费：

培训费：3500元/人不含住宿费。

5月15日前报名并交费享受早鸟价：3200/人不含住宿费

（100人满班） 

报名后7个工作日完成培训费付款，名额保留。

收款单位：承德芯媒信息技术咨询服务有限公司

开户银行：13050110070500000945

银行行号：105142600011

开户行：中国建设银行股份有限公司隆化支行

联系方式：

赞助、展示、报名 

联系人：郝海洋

 电话：13520307378  微信同号 

邮箱：pechina@vip.126.com