2023年1月7日，被业界誉为碳化硅半导体产业发展风向标的“第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会”在无锡隆重举行。来自碳化硅半导体产业链与应用企业的150余人齐聚无锡，一起探讨碳化硅半导体与应用发展趋势，交流相关技术和应用经验，旨在推动中国碳化硅半导体产业的发展。

　　本届研讨会由中国电力电子产业网、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合主办;研讨会总冠名单位为陕西开尔文测控技术有限公司，金牌赞助单位：扬州扬杰电子科技股份有限公司、江苏索力德普半导体科技有限公司，另有22家碳化硅半导体产业链优秀企业参与了产品展示。

　　中国电力电子产业网郝海洋总经理在开幕致辞中表示：“非常感谢各位嘉宾在新型冠状病毒感染没有完全结束的时刻莅临无锡，出席2022第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会。三年来，疫情反反复复，影响了我们的生产和生活，我们的研讨会今天终于成功举办，大家的参与功不可没。”

　　近年来，随着功率半导体产业的快速发展，中国碳化硅半导体产业发展已驶入快车道，为促进碳化硅衬底、外延、器件、应用进一步融合。本次研讨会以“创新驱动•链接应用”为主题，内容涵盖碳化硅功率MOSFET产品技术开发进展、从市场的角度看SiC的机遇与挑战、大尺寸碳化硅衬底制备技术进展及产业发展的思考、碳化硅功率器件可靠性失效模式研讨、碳化硅外延与晶圆制造技术、碳化硅功率半导体器件及其在配电网中的应用、碳化硅功率半导体器件在恶劣环境电力电子系统中的应用、碳化硅器件应用于新能源汽车控制器的挑战与优化、碳化硅器件在光伏中的应用及国产化机遇、国产银烧结方案的关键材料和技术应用、SiC MOSFET器件极端条件失效分析与结合工况寿命评估、功率半导体在800V系统中的应用。这些丰富的内容帮助与会者深入了解了碳化硅半导体技术与应用进展，进而推动碳化硅半导体产业链健康有序发展，通过技术对接实现成果转化。