11月19日，2021首届新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会在深圳成功举行。研讨会由中国电力电子产业网、中国电源学会元器件专业委员会、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、上海SiC功率器件工程与技术研究中心和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室共同主办；同期举办了第三届IGBT器件与应用高级研修班。

  他还代表主办方对以下赞助商对本次活动的大力支持感谢，包括：总冠名企业：陕西开尔文测控技术有限公司；金牌赞助企业：轩田工业、欧纷泰化工、南粤精工、纳科电子；赞助单位：战捷电子、嘉源昊泽、诚联恺达、华科智源、先艺电子、嘉源昊泽、顺昱自动化、ASMPT、先进连接、图灵电子。正是上述企业的鼎力支持才使研讨会得以成行。

  陕西开尔文测控技术有限公司董事长杜浩晨表示：“功率半导体产业链从上游到下游主要包括设计、制造、封测，在制造和封测环节需要大量的相关设备和材料以及重要的功率器件，因此，半导体投资领域主要可分为设计、制造、封装测试、设备、材料、功率器件。这次研讨会为供应链合作提供了一次绝佳的机会。与会者各抒己见，共谋发展，将有力推动行业的发展。”

  研讨会期间，评选出“推动国产功率器件封测材料产业发展企业”，“推动国产功率器件封测设备产业发展企业“，“数字化产线创新成就奖“，“推动国产功率器件封测设备与材料产业应用发展企业“。

  研讨会上，来自联合汽车电子有限公司、赛米控(香港)有限公司、上海轩田工业设备有限公司、哈工大（深圳）材料科学与工程学院/深圳市先进连接科技有限公司、深圳市纳科电子有限公司、广州先艺电子科技有限公司、深圳基本半导体有限公司、欧纷泰化工（上海）有限公司、ASMPT、复旦大学、天津工业大学、江苏索力德普半导体科技有限公司的技术专家分享了以下相关主题的精彩观点：车用功率模块封装、高性能SiC应用、IGBT封装测试、功率器件散热封装、功率器件失效分析和检测、功率器件封装用的高可靠材料、车规级碳化硅技术、功率模块（IGBT&IPM）的焊接与清洗、创新型功率模块芯片键合、先进功率半导体封装、高压SIC器件的封装材料、功率半导体模块工艺设备等。