近日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）”在深圳隆重举行。比亚迪半导体受邀参会，在 10 日同期举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上，比亚迪半导体超级混动DM4.0 IGBT模块 荣膺“年度功率半导体/驱动器”创新产品奖。颁奖典礼上，比亚迪半导体股份有限公司副总经理杨钦耀先生作为代表上台领奖。

据悉，全球电子成就奖由 ASPENCORE 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业及管理者，充分体现了其在业界的极高地位与深远影响力。经过历时数月的激烈角逐，多维度综合评定，比亚迪半导体超级混动DM4.0 IGBT模块在众多知名强劲产品中脱颖而出，以硬核实力斩获2022全球电子成就奖。

此次获奖的超级混动DM4.0 IGBT模块，采用比亚迪半导体自研高性能IGBT和超快速软恢复二极管芯片技术，拥有极低损耗和优异的过流能力，处于行业领先水平；其集成模块同时拥有逆变和升压部分，与驱动模块成套配合，集成度高，节省空间；同时模块全部使用Pin-fin结构直接水冷底板，散热效率高。依据不同使用需求，模块可选用氮化硅、氧化铝陶瓷及粗、细针底板，精细适配；其端子以及内部电路布局合理，拥有低杂散电感，工作可靠。

针对混合动力系统定制开发的专用模块，超级混动DM4.0 IGBT模块将驱动、发电、升降压单元集成在一起，优化结构布局，助力实现新能源汽车系统总成的高效以及高集成度。该系列模块自2021年开始批量装车，已全面应用于比亚迪DMI车型，性能出众，口碑优秀。

比亚迪半导体多款明星产品已经连续三年获得“全球电子成就奖”殊荣，这不仅是公司自主创新能力、产品技术实力的体现，更是市场和行业对公司多年来技术的积累及对市场深刻理解的认可和信任！

历经18载，比亚迪半导体依靠自主研发掌握一系列核心技术，在功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体等领域深入布局，凭借持续的研发投入、经验丰富的研发团队和多年的技术积累及应用实践，形成了丰富的产品线，并在车规级产品领域实现了重大技术突破。

IGBT、 SiC 器件、 MCU、 LED 光源、电流传感器等车规级产品均已实现量产及装车，拥有了大规模的应用数据，在车规级半导体自主可控进程中掌握先发优势，具备为整车厂提供集成化解决方案和协同化应用平台的能力。比亚迪半导体现已成长为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

关于比亚迪半导体

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

作为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，秉承技术为王、创新为本，比亚迪半导体矢志为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品，公司获得了多项国家、省市级以及行业殊荣，包括《麻省理工科技评论》“50 家聪明公司”、十大中国IC设计品牌、年度最佳IDM公司、工信部“中国芯”最具潜质产品、最佳电源IC、全球独角兽企业500强、中国汽车工业技术进步奖、广东省科技进步奖、深圳市科技进步奖等。