近日，瑞能半导体公司媒体沟通会在上海举行。会上,公司结合近期推出的第六代碳化硅二极管、碳化硅 MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多种系列产品，明确了自身在碳化硅器件行业内的领先地位；在分享后续发展策略时，公司强调未来的产品规划，将从传统消费市场扩展到工业和汽车领域应用布局。 根据权威研究机构Omdia最新报告显示，瑞能半导体目前在可控硅中国品牌中，市场占有率稳居头把交椅，在全球也位居第二；同时，该公司也是碳化硅整流器目前市场占有率国内排名第一的厂商。 瑞能半导体CEOMarkusMosen作为一员已经征战半导体行业20多年的老将，谙熟半导体的全球运营和产品线管理经验，先后带领团队开发并成立了中国及亚太区销售和市场办事处，提升了产品在不同领域的市场份额。同时，Markus还曾监管过可再生能源以及工业和消费类市场的大功率分离元器件应用业务。半导体需求量依然稳增 在过去传统的内燃机引擎车辆上，每辆车所用的半导体价值大概是300美元，但是对于将来具备自动驾驶功能的新式电动车，车上的半导体价值可以达到1000美元。目前，瑞能半导体的产品已被广泛应用于电动汽车充电桩、车载充电机、摩托车点火器、摩托车调压器、车灯控制等。 根据Omdia的报告，功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元，相比2020年，会有18%的增长率。在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅和氮化镓功率半导体的新兴市场预计在今年将突破10亿美元的大关。值得一提的是，瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管产品系列，就是对传统领域的二极管做出了产品迭代。鉴于碳化硅拥有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率等特性，其更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，该公司也将基于提高效率的宗旨在技术上不断进行深耕研发，做出更加轻薄、功率处理能力更强的功率器件。 瑞能半导体全球市场总监BrianXie介绍了最新的产品布局，以及在市场中取得的表现。瑞能成功释放了第六代碳化硅二极管，与国际知名厂商的技术保持一致，已经开始在多家重要电源客户处进行designin的工作。在今年年底，汽车级的碳化硅二极管产品 （650V&1200V）会交付给客户进行测试，以满足终端客户的大量需求。SiC-MOSFET的产品，同样计划在今年内就开始商用化投放市场，配合SiC-Diodes给客户提供更完善的解决方案。 当下，瑞能半导体将依托技术研发优势，持续扩大在功率半导体领域的投资，积极扩充产能。