中瓷电子:公司汽车电子相关产品可用于MCU、IGBT等集成电路和功率芯片的封装

同花顺(300033)金融研究中心3月17日讯,有投资者向中瓷电子(003031)提问, 尊敬的董秘,,感谢您每次及时专业的回答。公司生产的陶瓷系列产品有应用在汽车芯片制造上的吗?公司的产品在新能源车上有大规模应用吗?还有公司在招股书中说明公司对标日本京瓷,在此想问公司相关产品在国内类似产品的销售占比是多少?

公司回答表示,公司汽车电子相关产品可用于MCU、IGBT等集成电路和功率芯片的封装。同时公司募投项目将通过建设消费电子陶瓷生产线,生产声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳(包括3D sencor用VCSEL外壳、汽车自动驾驶用激光雷达模块外壳)、5G通讯用陶瓷外壳(包括通信终端用TO类外壳)系列化产品,扩展公司陶瓷产品应用领域。谢谢您的关心!


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