热情似火的8月，无锡利普思半导体有限公司携多款最新SiC和IGBT模块产品出席了PSiC2020第三届中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛。会议期间来自一汽、长城、中车、大郡控制等企业的技术专家对利普思的产品产生浓厚兴趣并对利普斯思的独特芯片技术、独特一体化树脂基板技术、封装工艺等技术深入交流。

　　无锡利普思是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业，同时公司全资日本子公司LPSTech拥有一支强大的日本技术专家团队。主要产品包括SiC模块和IGBT模块，广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、高端医疗设备、智能电网等领域。

　　公司使用先进的封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化，提供完整的模块应用解决方案。公司拥有从芯片设计、封装材料、模块设计、生产工艺以及模块应用等领域专家，凭借多年国际著名功率半导体公司研发工作经历，可为客户提供独特的产品定制化解决方案提升客户产品核心竞争力并伴随客户一起成长。

　　利普思致力于成为碳化硅模块技术的领导者，通过不断创新带来更有价值的产品。