中国上海，2020年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

　　

　　新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

　　新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值)，能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。

　　新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

　　应用：

　　高速数字接口

　　(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

　　特性：

　　●低工作电压：VDD=2.2V至5.5V

　　●低阈值输入电流：IFLH=1.6mA(最大值)

　　●低供电电流：IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

　　●高额定工作温度：Topr最大值=125℃

　　●高速数据传输率：

　　5Mbps(典型值)(TLP2312)

　　20Mbps(典型值)(TLP2372)

　　

　　注释：

　　[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。

　　[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。

　　*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

　　关于东芝电子元件及存储装置株式会社

　　东芝电子元件及存储装置株式会社，融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来，已跻身通用元器件公司前列，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

　　公司24，000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。