什么是DIPIPM^TM?

《一个科普》

DIPIPM^TM是双列直插式智能功率模块的简称，是三菱电机针对变频家电应用开发的功率半导体模块。1997年，三菱电机正式生产压注模结构的智能功率半导体模块“DIPIPM^TM”。

DIPIPM^TM集成了从直流向交流逆变过程中所需要的IGBT、续流二极管(FWD)、对应的驱动/保护IC、自举二极管(BSD)。截止2019年1月，三菱电机的DIPIPM^TM累计出货已经达到6亿5千万颗。

防止诱发电子零部件及应用周边的电子设备误运行或产生噪音，降低电磁干扰，一直以来都是电力电子行业的关注课题。

10月29日，三菱电机将发售搭载全新开发的低噪音第7代IGBT芯片，同时实现低噪音和低功耗的全新系列“超小型DIPIPM^TM Ver.7”（额定电流20A～40A，电压600V）。该产品作为白色家电及工业用马达逆变器驱动功率半导体模块的全新系列产品，有助于实现低噪音化和节能化。

“超小型DIPIPM^TM Ver.7”系列

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新产品的特点

1．通过同时实现低噪音和低功耗，支持广泛的应用

• 搭载全新开发的CSTBT^TM※1结构的低噪音第7代IGBT芯片，在与以往产品^※2同等的低功耗条件下，进一步实现了低噪音，支持工业用马达等广泛的应用

• 通过搭载低噪音第7代IGBT芯片，可以减少至今为止基板上需要的抗干扰部件，有助于实现逆变器的小型化与低成本

• 有助于逆变器的低功耗化，也可帮助改善空调等的能耗指标

※1    载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※2　超小型DIPIPM^TM Ver.6

2．通过提高上限保证温度，提高了逆变器的设计自由度

• 与以往产品相比^※2上限保证温度扩大了25℃，实现模块运行壳温上限125℃，结温上限175℃

• 扩大上限保证温度，提高了逆变器系统散热设计的自由度

3．扩大超小型封装的额定电流

• 超小型封装将额定电流扩大至40A

4．确保与以往产品间的兼容性

• 外形尺寸，引脚配置等与本公司超小型DIPIPM^TM系列产品系列兼容

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发售概要

产品名	型号	规格	发售日期
超小型DIPIPMTM Ver.7	PSS20S93E6/F6-AG	20A / 600V	10月29日
	PSS30S93E6/F6-AG	30A / 600V
	PSS40S93E6/F6-AG	40A / 600V

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主要规格

型号	PSS20S93E6/F6-AG※3	PSS30S93E6/F6-AG	PSS40S93E6/F6-AG
规格	20A / 600V	30A / 600V	40A / 600V
封装 尺寸	24.0×38.0×3.5mm
内置 芯片	组成三相逆变器的IGBT芯片、FWD芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、 内置配有限流电阻的BSD芯片
内置 功能	・短路（SC）保护功能（需外置分流电阻） ・控制电源欠压保护功能（UV）：N侧保护动作时Fo输出 ・过热保护功能（OT，仅限于N侧）或者模拟温度输出功能（VOT）的式样供选择
其他	N侧发射极开路（可适用于3-旁路电阻方式）

       ※3 PSS20S93E6：过热保护功能品；

   PSS20S93F6：模拟温度输出功能品

 （其他的规格品也相同）