近年来为实现“碳中和”总体战略目标，更多的低碳化产品出现在人们的生活，其中新能源汽车产业尤为被人关注，随着技术的发展使新能源汽车能够在使用效率及可靠性完全替代传统燃油车，其电动系统也在从400v平台向800v平台推进，功率模块作为新能源汽车的心脏，其芯片也在从Si基向SiC基发展，所以对功率模块的封装材料提出需具备承载大电流，耐高电压，长寿命等更高的要求。从功率模块的细分市场看陶瓷覆铜基板又是功率模块内除芯片以外更重要的材料，它需要承担整个模块的电流，耐压、散热、机械应力。
陶瓷覆铜技术有很多种，如DCB，AMB，DPC等等，但是DCB工艺因为其常使用Al2O3等陶瓷材料以及其独特的烧结技术限制了其在更高可靠性场合的应用，在工业，光伏，储能等领域更加受行业应用青睐。AMB工艺烧结后的基板与DCB相比具有更高的可靠性，搭配Si3N4陶瓷在车载，AlN陶瓷在电网、牵引等领域无可替代。
优于近些年国内市场发展较快，中国速度在新能源领域已经渐渐超越了国外的造车巨头，但是现阶段我国的基础材料产业链还不是很完整，专业人员相对较少，所以为了推动陶瓷覆铜基板产业让人们更加了解材料及应用，由中国电力电子产业网、中国功率器件封测材料与设备产业联盟、中国IGBT企业大全编辑部、中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合举办2023功率器件陶瓷基板产业发展与应用大会，旨在推动陶瓷基板产业发展与产业应用。
同期发布：
功率器件陶瓷基板产业
十佳优秀供应商
陶瓷基板产业专用设备
十佳优秀供应商
