无锡利普思半导体有限公司（简称利普思半导体）近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。
官网显示，利普思半导体主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。
公司使用先进的封装材料以及加工技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
据36氪消息，公司已获得多项发明专利，在提升模块电流能力和功率密度方面进行了多项技术创新。碳化硅芯片的表面连接采用全新的自主芯片连接专利技术（Arcbonding），可以在一个较小体积的碳化硅模块里边封装入多达20个碳化硅芯片。目前特斯拉使用的碳化硅模块只实现了2个碳化硅芯片的在一个碳化硅模块的封装。这一技术极大提高了模块的功率密度和可靠性，还进一步降低导通电阻和寄生电感。
