近日，赛晶科技子公司 -赛晶亚太半导体科技有限公司（以下简称“赛晶半导体”）自主研发的IGBT芯片，完成了首次批量订单交付。这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片，已经获得市场的认可，开始进入批量销售阶段。

这款赛晶自主研发的IGBT芯片，额定电压为1200V，额定电流为250A。使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化，带来了高达250A电流和175℃最大工作结温的卓越性能。

 

在最新测试中，以i20 IGBT芯片为核心的模块产品，自1500A（模块额定电流750A的2倍）开始，在超过2000A（接近额定电流的3倍）时仍然稳定工作，表现出了极佳的安全性、耐用性。

 此外，凭借深厚的技术和工艺经验，i20 IGBT 芯片批量产品实现了卓越的性能表现，特别是在以往进口品牌一直遥遥领先的产品一致性、稳定性上，达到国际一流水平，开启了国产IGBT芯片高水平发展的新篇章。

赛晶半导体，致力于为广大业内伙伴提供优秀的国产IGBT芯片，打破国内严重依赖进口芯片的“缺芯”困局，共建国产IGBT良性发展生态圈，助力中国IGBT产业腾飞。