2019年4月17日-19日，2019第二届国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛(简称：PSIC2019)将在北京盛大举行,会议规模预计600人。期待业界领导、专家、企业家及相关专业人士共襄盛举!
第一届会议2018国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛已于2018年6月22日在北京成功举办，论坛报告12个，共有来自8个国家和地区的386名新能源汽车功率半导体产业链代表参加论坛。
本届论坛由中国电力电子产业网、北京电力电子学会、中国电器工业协会电力电子分会、汽车电子元器件标准工作委员会、中国电工技术学会电气节能专委会、中国电源学会元器件专委会、中国新能源汽车功率半导体关键技术与产业联盟、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室;北京清泉咨询服务有限公司承办此次论坛。
8：00-9-：30 | 巡展 | |
9：30-9： | 各方领导致辞 | |
10：00-10：30 | 中国新能源汽车产业发展趋势 | 中国汽车工业协会 |
10：30-11：00 | 电机逆变器IGBT功率模块环境可靠试验评测技术 | 中国一汽 赵慧超 所长 |
10：30-11：00 | 高功率密度SiC车用电机驱动控制器研发 | 中科院电工所 温旭辉 研究员 |
11：00-11：30 | 基于高效稳定的钙钛矿太阳电池的材料工程与器件设计 | 中科院 汪正平 院士 |
11：30-12：00 | 电动汽车用功率半导体器件现状与发展 | 宏微科技 赵善麒 总裁 |
12：00-14：00 | 午餐 | |
14：00-14：20 | SilverSAM在高可靠性功率模块的应用 | ASM 丁佳培 博士 |
14：20-14：50 | 深耕功率芯技术，助力新能源 | 华虹宏力 杨继业 技术总监 |
14：50-15：10 | 针对功率模块的解决方案以及工程服务 | 贺利氏 卢飞 营销经理 |
15：10-15：30 | 车用IGBT芯片及模块技术研究 | 士兰微 顾悦吉 高级研发经理 |
15：30-16：00 | 碳化硅在车载电源系统的应用及发展趋势 | 基本半导体 蔡雄飞 营销总监 |
16：00-16：20 | 铜在IGBT中的应用 | 奥鲁比斯 Helge Lehmman |
16：20-16：40 | K&S大功率超声波端子焊接技术在IGBT功率模块中的应用 | KnS 陈兰兰 应用经理 |
16：40-17：00 | 真空回流焊技术及应用 | 友强国际 周丹 技术总监 |
17：00-17：30 | 适用中国市场的新一代车用IGBT国产化之路 | 上汽英飞凌 王学合 总经理 |
17：30-20：00 | 晚宴 | |
8：30-9：00 | 巡展 | 全体 |
9：00-9.30 | 碳化硅器件在新能源汽车中的应用 | 清华大学 李永东 教授 |
9：30-9：50 | 基于SIC技术的电机控制 | 联合电子 孙辉 研发总监 |
9：50-10：20 | 新能源汽车用碳化硅功率模块封装技术发展 | 采埃孚研发中心 梁小广 主任工程师 |
10：20-10：40 | 基于sic的电动汽车电控和充电电源解决方案 | 泰科天润 李志君 技术总监 |
10：40-11：00 | Origin甲酸还原技术在IGBT/SIC Mosfet功率模块封装中的应用 | origin 马卿 中国区市场经理 |
11：00-11：30 | 基于开通暂态过程优化的碳化硅MOSFET驱动电路 | 清华大学 陆海峰 副教授 |
11：30-12：00 | 宽禁带功率半导体封装集成技术 | 西安交通大学 王来利教授 |
12：00-14：00 | 午餐 | |
14：00-17：00 | 交流、展商沟通 |
