2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主办的“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会在深圳成功举办，云道智造副总裁段志伟博士携新一代电子散热仿真工具Simdroid－EC登台，揭秘其从底层技术突破到规模化自主替代的全过程。作为中国工业软件自主化的标志性成果，Simdroid－EC凭借AI与GPU技术的深度融合、行业场景的精准适配，成为大会焦点。

物理引擎筑基：从“笛卡尔网格”到“混合网格”的技术跃迁

段志伟博士在演讲中强调，Simdroid－EC的核心竞争力源于伏图（Simdroid）多物理场仿真平台的底层物理引擎。该平台自2014年起持续迭代，2018年完成流体力学引擎研发，2020年与标杆客户合作开发电子散热模块，历经五年打磨，突破传统仿真边界。针对行业痛点，团队创新性提出“混合网格技术”——在复杂曲面区域采用切割体网格保证精度，规则区域保留笛卡尔网格的高效性，实现仿真效率与精度的双重跃升。

此外，Simdroid－EC支持百万级非均匀异构热源导入、芯片封装行业专用库（如TSV、HB等），创新BCI－ROM降阶模型技术应用，既保护芯片内部结构机密性，又显著降低系统级仿真计算量，解决了跨尺度仿真的行业难题。

AI与GPU双擎驱动：让仿真“会思考”“会奔跑”

段志伟博士现场演示了Simdroid－EC的AI交互革命：用户通过自然语言输入“计算5G芯片散热方案”，系统自动完成建模、网格划分、求解及后处理，全程无需人工干预，大幅降低仿真门槛。AI代理模型通过数百次仿真数据训练，可将计算速度提升千倍，平均相对误差低至0．005％。

GPU加速技术则带来算力质变：在消费级显卡上实现10倍提速，专业级H20显卡更可达20倍以上，同等硬件成本下效率提升3－4倍。段志伟透露，团队正进一步优化“满血版”性能，未来将释放更大潜力。

从质疑到信赖：国产替代的“闪电战”

Simdroid－EC的规模化替代被段志伟称为“技术与信任的双重突围”。2024年9月产品通过客户验证后，仅3个月即完成数百人团队的全面切换，彻底摆脱“卡脖子”风险。云道智造与客户组建联合驻场团队，工程师“吃住在客户现场”，实时响应需求。用户反馈显示，Simdroid－EC的稳定性与操作流畅性已超越传统国际软件，尤其在处理复杂散热场景时表现更优。

中国航空工业集团原首席顾问宁振波评价，Simdroid－EC的规模化替代是“中国工业软件突围史上的里程碑”。在这场技术与合作的共振中，云道智造不仅证明了国产CAE的硬核实力，更勾勒出中国智造从“替代者”迈向“定义者”的清晰路径。