腾讯云与芯动科技达成战略合作,助力芯片行业研发全流程智能化发展

9月5日,腾讯云与芯动科技正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在技术、资源及客户方面的互补优势,联合打造解决方案,提供一站式芯片设计与IP核服务,共建芯片设计生态,推动芯片行业的创新与进步。

芯动科技是国内领先的芯片设计公司,拥有丰富的设计经验和技术积累,其提供的一站式芯片设计和IP核服务,覆盖了芯片设计的全流程。在提升芯片设计效率的同时,还极大降低了设计风险,确保了产品的可靠性和稳定性。

腾讯云作为各行各业的数字化助手,在智能制造领域与半导体产业积累有丰富的数字化实践经验。不仅在芯片设计领域构建了涵盖了EDA上云、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程以及企业协同等业务场景的全栈能力,还建立了完整的半导体芯片设计生态体系。

此次强强联合,腾讯云与芯动科技将围绕芯片的设计研发、生产制造、安全保障、客户服务等全流程服务链展开深度合作,充分实现资源互补,打造高效协同平台。

设计研发既是芯片产业链的起点,也是技术和投入的重点和难点,双方利用腾讯云大规模、高性能的云计算、混元大模型等基础设施及服务平台,将EDA工具和IP核部署在云端,助力芯片设计效率高效提升,降低研发及IT运维成本,保障芯片设计的连续性和安全性。

质检和光刻是芯片制造的关键环节,通过腾讯云自研的TI AI工具链、AILitho库、TBDS大数据套件和Wedata数据治理平台等自研技术产品,大幅提升晶圆质检的良率和设备运维能力,并加速计算光刻流程,提高制造效率和产能。

在安全层面,腾讯云提供了包括网络安全、数据安全、代码安全、主机安全等全方位的安全保障,以及400+合规认证,建立企业全方位安全方案,确保企业在线上线下业务环境中的数据安全与可信。

值得一提的是,为提升客户服务体验,双方还将共同打造企业智能化客服,提升业务流转效率和服务质量,减少人力成本并解决服务不及时的问题。此外,双方还将平台业务、流程和数据进行线上打通,提升业务覆盖率、协同应用实现率及作业移动化率,最大化协同价值。

此次双方不仅在技术和资源上实现了互补,更在客户资源上形成了强有力的结合,为芯片设计和制造企业提供了有力的技术支持,同时,为整个芯片行业的发展注入了新的动力。

未来,随着合作的深化,双方将不断探索和创新,拓展市场应用,为各行业提供更加完善的芯片设计和制造解决方案,共同推动芯片行业的技术进步和市场发展。



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