格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求

　　协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，

　　以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用

　　中国北京，2019年6月11日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。

　　在两家公司的共同引领和推动下，RF-SOI解决方案目前已被100%应用于当前生产的智能手机中。FD-SOI已成为经济高效、低功耗设备的标准技术之一，广泛应用在大批量消费电子产品、物联网，以及汽车接近感测中的关键安全解决方案中。而对于未来数据中心、下一代5G通信和光网络的通信基础设施的大规模增长，硅光子技术可以提供有效的解决方案，满足增长需求。

　　格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“格芯正在提供同时也在投资5G、物联网、数据中心和汽车应用领域所需的高度差异化的行业领先技术。我们与重要合作伙伴Soitec达成了多项长期协议，这代表了我们保障超低功耗、高性能SOI解决方案稳定供应的决心，以满足客户在上述具有吸引力的市场中快速增长且前所未有的需求。”

　　Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“在提供差异化SOI解决方案方面，格芯处于行业领先地位，从而扩大了对Soitec优化衬底的需求。基于双方良好的长期合作伙伴关系，我们建立了所需产能的规划，以满足不断增长的SOI需求。”

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　　关于Soitec

　　法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有3000多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。

　　关于格芯

　　格芯(GF)是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。