10月12日，晶盛机电与无锡市政府、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)就建设集成电路用大硅片生产与制造项目签署三方战略合作协议。签约仪式由无锡市市委常委、常务副市长黄钦主持，江苏省省委常委、无锡市市委书记李小敏，无锡市市长汪泉，宜兴市市委书记沈建，无锡市发改委、国资委、无锡市产业集团领导，及中环股份董事长沈浩平，晶盛机电董事长曹建伟、总裁何俊等领导亲临签约现场，并共同见证了本次签约仪式。

　　本次晶盛机电与无锡市政府、中环股份的强强联合，充分发挥各自资源、技术和人才优势，实现“全方位、多层次、实质性”的战略合作，是基于全面贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署。合作方将以市场需求为导向，通过投资平台，在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

　　一代材料，一代装备，该项目的实施将有效推动半导体关键装备国产化力度，保持公司在半导体硅晶体生长设备的技术先进性和市场领先优势，不断提升公司半导体设备核心竞争力。

　　本次战略合作是在国家大力鼓励和发展集成电路产业的大环境下实施的。项目实施后，将进一步提升我国半导体材料行业的水平，缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约，促进我国电子信息产业的发展，并为我国当前紧缺的半导体关键材料和设备培养技术人才。

　　本次战略合作有利于公司抓住半导体行业的市场机遇，依托公司在晶体生长设备研发与制造的优势，协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，实现合作方互利共赢，提升公司在半导体关键设备领域的市场领先地位，并为我国集成电路产业的发展作出贡献。