江苏宏微新设硅片背面加工业务

  中国电力电子产业网讯:江苏宏微科技有限公司的硅片背面生产线提供5" 6"英寸硅片的减薄、背面金属化、芯片测试和划片加工,设备均为全新进口设备,性能稳定,其中背面减薄设备最薄可以减到80um厚度,成品率高;芯片测试电压能力可以达到2000V。各工序月产能力3000-5000片,欢迎与我司联系加工业务。

  江苏宏微科技有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产,具有多种专项技术的科技专家组建的高科技企业。

  主要业务有:

  1、设计、研发、生产和销售新一代电力电子分立器件及模块,如 IGBT、VDMOS、FRED、标准模块及用户定制模块(CSPM);

  2、新型电力电子器件的动态、静态参数测试系统与装置;

  3、高效节能电力电子装置的设计、制造及系统的解决方案,如动态节能照明电源、开关电源、UPS、逆变及变频装置等。

  业务联系:杨先生 电话:0519-85166088-8081,Email:xcyang@macmicst.com.cn

  技术支持:吴迪 电话:0519-85166088-8098,Email:dwu@macmicst.com.cn

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