氮化镓(GaN)功率元件需求升温。看好氮化镓一年150亿美元的市场规模，GaN Systems日前宣布增加在台积电(TSMC)投产之产品，并希望透过提升十倍的投产量，来因应全球消费者与企业对氮化镓需求暴增的情形。据悉，GaN Systems旗下产品组合包括100V和650V的GaN场效应电晶体，且皆已进入量产。

　　GaN Systems总裁Girvan Patterson表示，氮化镓已成为功率半导体的新选择，现今智慧手机、超薄电视、游戏机、汽车系统与其他众多的应用，已采用GaN电晶体做为电源技术，因而须要相应的大批量供货来源。该公司利用专利的Island Technology研发出氮化镓功率解决方案，而此方案的性能表现更胜矽功率元件。

　　台积电业务管理副总裁Sajiv Dalal表示，台积电与GaN Systems合作，能确保氮化镓从概念经由可靠性测试，一直到量产成功。

　　基于GaN Systems专利的Island技术与采用台积电制程生产的电晶体，其表现与品质因数(Figure of Merit)超越矽功率半导体、碳化矽(SiC)元件和其他竞争的GaN产品。同时，结合双方专业的产品，能藉由GaNPX封装进一步实现较高电流处理、极低电感和绝佳的散热性。

　　相较于矽材料，GaN的优点是电压较高、耐高温与效率较佳，同时其应用范围广泛，包括无线电射频(RF)、发光二极体(LED)、汽车和供电系统等各种领域，因此是近年人气飙升的功率半导体新材料。