最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新(芯)形势，新(芯)格局和新(芯)文化下，两岸企业合作的空间还是很大，完全可以实现“双赢”或“竞合”。

　　新(芯)形势：寡头竞争来临，全方位合作已成趋势

　　目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代：前四大的代工厂占据了全球85%的产值和80%的产能;而设计领域随着多IP的集成和先进工艺的采用，也已经成为寡头竞争。目前在设计领域，国际上领先的集成电路企业比如高通，博通和德州仪器一直在大规模并购：比如仅仅最近两个月便有高通以32亿美金收购Atheros;博通3.13亿美金收购Provigent;德州仪器以65亿美金收购国半，便是国际巨头“春江水暖鸭先知”的明证。

　　而海峡两岸企业和欧美公司之间的整合基于文化和管理理念等巨大的差异，往往是“整”易“合”难，相反海峡两岸之间的企业开展合作甚至合并，却有更大可能一起去迎接寡头竞争的新时代。而在寡头竞争的法则下，上下游之间的纵向横向整合就尤为重要，而海峡两岸拥有众多上下游的企业资源，有广阔的合纵连横的合作空间，而这要远远大于竞争的空间。

　　再放眼看来，超越产业之间的合作，目前海峡两岸各有其他的领域实现在对方上市，那么在半导体领域更应有此资本合作空间：台湾资本市场对半导体概念很是认可，大陆的企业完全可以去台湾实现上市的愿望;而大陆的创业板对高科技股的认可，也肯定会接纳台湾优秀企业的IPO。在海峡两岸的合作中，半导体产业应该成为合作的先锋兵。

　　同时，在国际竞争的赛场里，真正的高端创新市场还是被欧美公司垄断：欧美公司占据“跳高”市场;台湾公司占据后面的“短跑”市场;大陆公司则被夹在中间的“跨栏”市场。所以海峡两岸的公司还没有对国际公司形成竞争，不论存储器，模拟还是数字领域两岸企业还大都是后期之秀，要走的路还很多。对大中华企业来讲，还是要奋力前行，争取进入“跳高”市场。

　　新(芯)格局：产业转移加速，两岸空间合作不可避免

　　以前我演讲中，常开玩笑说IC(Integrated Circuit)=In China。而我们知道台湾是在以PC为基础的IT产业中起步，那么可以说IT(Information Technology)=In Taiwan.而我们现在常讲的ICT产业里面不正是In China mainland & Taiwan嘛。

　　而现在大陆拥有超过全球1/3的集成电路市场，有市场的广度和人才的厚度;而台湾拥有全球第一的代工和封装，全球第二的设计，有产业的硬度和技术的高度。而这四“度”之间的全方位合作，则完全是维度的积分，上升形成一个更加全面的强大的集成电路产业新(芯)格局。

　　值得思考的是，日本地震之后，已经开始产业转移。而台湾的产业纵深很少：地域和市场的纵深都很狭窄，而大陆正好可以弥补;而与此同时，在大陆的“十二五”计划和产业升级中，也需要台湾企业的参与。所以两岸在技术和资本之外，在产业和市场上也有更广阔的合作空间。