英飞凌科技面向高耐压的功率MOSFET“CoolMOS”，开发出了小型表面贴装型封装“ThinPAK 5x6”(英文发布资料)。封装面积为5mm×6mm，厚度只有1mm，尺寸小且薄。
英飞凌之前发布了用于服务器和远距离通信的、尺寸为8mm×8mm的表面贴装型封装“ThinPAK 8x8”，此次的新产品是其后续产品，用于移动产品的充电器、平板电视和LED照明器具等。
ThinPAK 5x6与现有封装“DPAK”相比体积减小了80%，而且寄生电感也比DPAK小。以源极电感为例，DPAK为4.7nH，而ThinPAK 5x6只有1.6nH，可减轻开关时的过冲。
ThinPak 5x6封装目前正在样品供货中，预定2014年9月开始量产。英飞凌的主页上介绍了7款采用该封装的CoolMOS产品，这些产品的耐压为600V或者650V。
