中国电力电子产业网讯：8月18日,记者从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经投入到实际生产。
BCD技术是一种把电子元件和布线有效整合在半导体晶片上的技术,新引进的这项技术和传统BCD技术相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工艺水平、性能及可靠性,适用于航空、汽车、工业、医疗等领域所需的各类芯片。
据了解,该技术解决了传统芯片(集成电路)的高温瓶颈问题。此前,高于125℃,芯片就会失效,而该技术可实现芯片在150℃时仍可正常运行,大大提高了芯片的运行稳定性。
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